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[讨论] 求助!关于射频电路中接地的问题。

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发表于 2008-1-29 10:49:12 | 显示全部楼层 |阅读模式
??最近调试了一块接受板,调试中发现几个接地的有趣问题,请高手能从理论上分析分析。

??1,芯片82563的接地问题。

??现象:在版图中,芯片82563的静态工作点不对,标称为84mA,实际工作电流48mA左右,无论有无射频均如此。

??原因:最后经排查为芯片82563的接地不好导致的。管脚的接地没有与底板之间打过孔。

??解决:买了钻孔,将表面的铜薄与地连接起来。静态工作点正常。

??疑问:

??1,有没有理论的分析一下,地的连接与静态工作点的关系?

??2,过孔的引入所带来的是什么样的影响?容性的,还是感性的?

??
2,对数解调器的去耦电容和屏蔽地

??现象:高频信号经过混频,放大,声表滤波后,送到对数解调器去解调放大。解调器的型号为AD8310。所面临的问题为解调后的信号幅度太小,不满足后续电路的处理要求。

??原因:1,与输入信号的幅度大小是有直接关系的。但是另一块板子,在幅度大小相差不大的情况下,输出比现在的好。

??2,接着排查,发现资料上写着去耦电容最好放在离芯片管脚近的地方,调节去耦电容的位置,输出比以前大了0.3V。

??3,由于板子的屏蔽地没法该,不知道它的影响有多大。

??疑问:,1,去耦电容的不就是给电源滤波用的吗?它是如何影响芯片的工作的?
发表于 2009-8-1 21:54:25 | 显示全部楼层
帮你顶顶
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发表于 2009-8-1 23:44:48 | 显示全部楼层
1. 你的是QFN封装吧,芯片下面的地当然要和PCB的地接到一起,要不有些电路没有地,DC肯定不对。那个大的地pad是芯片电路里的down-bond pad,也就是各个模块电路的地pad(芯片裸片上)都通过金线打到那个大的pad上,基本上大部分的地都是这样。有些电路敏感的地芯片厂家一般单独用一个封装pin拉出来,单独标识,这个叫做package bond pad。看看封装的基本东西就能了解了。 所以做PCB的时候一定要做PCB的地与那个PAD接触,一个是电气连接,一个是散热考虑。过孔当然不能只打一个,一般是想排方行队列那样打好多个,充分接地,减少寄生。过孔一般等效为电感,打很多过孔的话能有效减少寄生电感,但频率很高的时候过多的孔有会增加电容效应。
2. 这个问题更像是你layout的问题。
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发表于 2009-8-2 18:31:25 | 显示全部楼层
楼上的太牛了,呵呵![em01]
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