MIC外壳凹槽问题

djq370

请教下高手：
我采用底部带凹槽的外壳做后灵敏度普遍比不带凹槽的低，其他材料环境参数都不变，这是为什么？

xubailin

可以组成声道内部回路，使音膜2端声压正负衰减一部分，虽然灵敏度降低，但是可以增加产品对温度的稳定性能。

aba610

可以组成声道内部回路，使音膜2端声压正负衰减一部分，虽然灵敏度降低，但是可以增加产品对温度的稳定性能。

增加產品對溫度的穩定性能，能不能解釋詳細點。

yingtao19

外壳底部的凹槽是均压用的。业界都较均压槽吧……主要为了防止焊接时的内外气压对振膜的影响。
请高手指教……

kekewf

2、3楼说的不错，再详细一点就是，
1.不加均压槽时，灵敏度是话筒音膜外面压强与音膜后面的制作时的大气压强的差值
2.加了均压槽后因为膜前后的大气压相同，那么灵敏度就是膜自己的振幅作用了,同时由于声道内部回路，使音膜前后也同时都受到声压的作用（只是有相位差），产生了一部分的抵消。
3.加了均压槽后因为膜前后的大气压相同，（同上原因）那么低频部分可能有所下降。

很明显，如果你的环境参数没变，那么与振膜的状态有关，如果控制好了，灵敏度差异很小，但是通过你的结果来看至少你的测试环境与制作环境的气压与温度，很明显不同（环境没有控制好）；而且你的工艺也多少有一点偏差（两种MIC制作完成后振膜的状态不一样）。
个人理解[em01]，请各位大侠们指教。[em06]

[此贴子已经被作者于2007-12-24 9:25:15编辑过]

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