哪位能解释一下FR4、RCC和半固化片的具体区别？

绵羊的翅膀 · 发表于 2006-5-19 14:24:00

一直对这个问题模模糊糊的，虚心求教，谢谢！[em07]

longlm · 发表于 2006-5-22 16:29:00

妹子，应该是CORE和半固化片（pp）的区别，前者是2面都是铜箔，后者是两面没有铜箔，他们都是FR4的材料。RCC全称是涂树脂铜箔，具备性能好，易加工，成本低等优点。树脂层厚(30~100um),铜箔一般为12um,介电常数为3.8左右。[br]+1 RD币

ybsui · 发表于 2006-5-22 21:52:00

FR 是阻燃的意思

绵羊的翅膀 · 发表于 2006-5-23 16:03:00

longlm和ybsui，非常感谢你们的解答，这下总算把一直以来都模模糊糊的这几个概念弄清楚了[em08]

ljw · 发表于 2008-5-31 14:42:00

[em07]

ljw · 发表于 2008-6-9 16:54:00

有没有以上3种材料常用几种规格的详细参数[em05]

rainyday · 发表于 2008-6-17 14:24:00

今天又學習了[em06]

off · 发表于 2008-7-25 18:38:00

现在很多手机板都不用RCC了，成本比FR-4高

52RD网友 *发表于 2019-3-14 10:24:38* · 发表于 2019-3-14 10:24:38

绵羊的翅膀发表于 2006-5-23 16:03
longlm和ybsui，非常感谢你们的解答，这下总算把一直以来都模模糊糊的这几个概念弄清楚了

我只是稍微纠正一下，RCC因为制造工艺高，目前技术只掌握在部分厂商手里，所以价格相对较高。

加上它原本是用在laser钻孔层，提高镭射的品质，慢慢有普通PP取代了，适用面窄了

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