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[资料] 手机结构设计标准

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发表于 2007-10-18 23:32:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
【文件名】:071018@52RD_手机结构设计标准.doc
【格 式】:doc
【大 小】:61K
【简 介】:
【目 录】:



一. 天线的设计
1, PIFA双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2,有效容积≥5000mm3 PIFA
2, 三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm2,有效容积≥5500mm3
3, PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少)
4, 圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式 非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。
5, 外置天线有电镀帽时,电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则ESD难通过。
6, 内置单棍天线,电子器件离开天线X方向10(低限8),天线尽量靠壳体侧壁,天线倾斜不得超过5度,PCB天线触点背面不允许有金属。
7,  内置双棍天线如附图所示,效果非常不好,硬件建议最好不要采用
8, 天线与SIM卡座的距离要大于30MM GUHE电工天线,周围3mm以内不允许布件,6mm以内不允许布超过2mm高的器件,古河天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm以内不允许有任何金属件
二.翻盖转轴处的设计:
....
三.镜片设计
...
四.电芯规格
....
....

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发表于 2009-4-1 09:03:51 | 显示全部楼层
[em13][em13]
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发表于 2009-5-20 17:53:35 | 显示全部楼层
不值~~~
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发表于 2014-1-27 14:06:41 | 显示全部楼层
[em01][em02]
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发表于 2014-2-10 17:04:20 | 显示全部楼层
学习了,顶一下
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发表于 2014-2-10 23:11:31 | 显示全部楼层
good, ding
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