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[讨论] LDS工艺在内置MID手机天线上的应用及优势

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发表于 2007-10-17 17:13:28 | 显示全部楼层 |阅读模式
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近十几年来,3D-MID技术以其独特的技术特点,在美日欧等发达国家、地区广泛的应用于通讯、汽车电子、计算机、机电设备、医疗器械等行业领域。在手机内置天线方面已应用得比较成熟。
LDS(激光直接成型法)技术用于3D-MID制造是近年来德国LPKF公司发明并在全球迅速发展的一门新兴技术。打破了传统MID制造的一些局限。特别是在样品与小批量制作方面,可以节约大量的成本。下面介绍一下LDS技术制作的MID产品与传统的天线产品在各个方面的优势:
1.在材料上的优势:
材料电气性能结构氧化镀金或镀锡时是否容易变形
磷铜/铍铜好不稳定容易是
不锈钢差稳定不容易否
3D-MID产品好稳定不容易否

     如上表所示,3D-MID可以很好的解决普通内置天线在材料上的一些缺陷。

2.流程上的优势:
一般内置天线工艺流程
1)塑料注模/嵌件注模  2)嵌件镀镍金或镀锡   3)嵌件与塑料支架固定

LDS技术内置天线流程:
1)特殊塑料注模     2)激光激活表面线路   3)表面线路的金属化

LDS技术不仅可以减少一套模具以简化流程提高效率,使结构更加稳定;避免用热融的方式固定,还可以避免嵌件的变型,从而可以避免天线性能参数上的许多隐患。

3.在设计上的优势:
1)         塑料支架与金属化性能结合在一起,容易修订天线的色彩的颜色,使天线更具有吸引力。
2)         MID技术将电子和机械元素集成任何形状的产品,甚至可以设计在机壳上,可创造更多新的功能,促进产品的微型化,使整机结构设计更灵活。
3)         对于一些使用PCB或FPC的手机内置天线,MID可设计成自行支撑而解决对于PCB所需要额外的机械支持。通过减少这些部分,MID缩减了空间,缩短了安装时间。
     
      本公司早在三年前即已开始关注和跟踪3D-MID技术的发展及应用,并于06年在公司研发中心成立了3D-MID项目组开展3D-MID相关技术的专项研究,其间项目组成员多次专程赴国外学习、考察3D-MID技术及其应用,通过引进德国先进设备并经多次实验、做样,已在国内率先掌握了应用LDS技术。

如有兴趣获取进一步资料或进行更深入交流、合作的朋友,可打电话0755-26051867或者发邮件至 qy@chinafastprint.com联系。

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