十分看好Broadcom,与Qualcomm的专利官司初胜为Broadcom进入3G市场奠定了基础。Broadcom拥有在手机基带,WLAN, BT, FM Radio方面的专利,使得它可以推出具有高度集成化的SoC芯片。无论是本月15日刚刚推出的BCM21551(RF+MM+BT+FM)还是年初推出的BCM4325(WLAN+BT+FM)等等,都体现了高度集成,低功耗(65nm工艺)。个人以为,高度集成和采用65nm以下工艺将事未来手机芯片发展的主要方向,只有Broadcom和TI等少数公司才有这样的能力。以下链接是Broadcom的2006资料供参考,文件很大哦。