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谁有最新的Broadcom roadmap?

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发表于 2007-10-16 11:40:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
谁有最新的Broadcom roadmap?可以用RD币买!谢谢!
发表于 2007-10-17 03:03:00 | 显示全部楼层
十分看好Broadcom,与Qualcomm的专利官司初胜为Broadcom进入3G市场奠定了基础。Broadcom拥有在手机基带,WLAN, BT, FM Radio方面的专利,使得它可以推出具有高度集成化的SoC芯片。无论是本月15日刚刚推出的BCM21551(RF+MM+BT+FM)还是年初推出的BCM4325(WLAN+BT+FM)等等,都体现了高度集成,低功耗(65nm工艺)。个人以为,高度集成和采用65nm以下工艺将事未来手机芯片发展的主要方向,只有Broadcom和TI等少数公司才有这样的能力。以下链接是Broadcom的2006资料供参考,文件很大哦。

http://media.corporate-ir.net/media_files/irol/11/114961/Analyst_Day_Slides_2006_1109.pdf
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 楼主| 发表于 2007-10-19 09:04:16 | 显示全部楼层
xie xie!!!!!!!!!!!!!!
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发表于 2007-10-19 10:58:25 | 显示全部楼层
有没有联系人啊,可以提供一下给我啊
MSN: Pro_lwb@hotmail.com
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发表于 2009-6-16 20:22:36 | 显示全部楼层
xiexie
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发表于 2009-7-7 10:59:14 | 显示全部楼层
二楼兄弟厉害啊,分析透彻!
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