在上图中,后两种采用了不同方式的大面积覆铜设计,能起到降低EMI(Electro Magnetic Interference,电磁干扰)的作用。其中,2号设计是最为常见的,很多256MB模组都采用这种布线设计,而3号设计的布线要更合理一些,因为它的布线间距要更大一些,有助于保证信号的稳定。相对而言,1号属于低成本的6层PCB设计,但这并不代表其布线设计水平的好坏。不过,DDR内存模组的设计已经非常成熟,模组的性能更多的取决于所使用的内存芯片质量,PCB并不可能弥补芯片的固有不足。所以,如果选择能超频的内存模组,内存芯片的品质是首先要考虑的。在下文中,大家会发现,一些PCB做工并不是很好的模组的超频能力并不弱,而一些做工很好的模组反而不行,这就体现出芯片超频方面的重要性。