请问如何区分芯片是被静电击穿的

johnhxz · 发表于 2007-10-1 10:29:16

请问如何区分芯片是被静电击穿的?是一上各和弦芯片被击穿，但是我不知道如何验证！！！请高手各位指教啊！！
谢谢
！

zhangst2000 · 发表于 2007-10-2 12:21:29

一上各和弦芯片被击穿是什么意思看不懂啊

johnhxz · 发表于 2007-10-3 07:47:46

是主板上的和弦芯片被击穿，

raylay · 发表于 2007-10-3 10:56:14

上电试一下，使用一下看功能还有没有；
或者不上电，量一下管腿的等效阻抗与好的是否一致，如果差异比较大可能是坏掉了

yantaisgj · 发表于 2007-10-4 08:30:57

楼上。你这样可以判断芯片是坏掉了。但是无法确定是静电击穿造成的啊。

johnhxz · 发表于 2007-10-4 09:23:45

是啊，确认它是坏很容易，但是如何判定它是由静电所导致，真得是从哪里说起

12506 · 发表于 2007-10-8 16:24:26

对于此类问题个人觉得应该采用排除法,如排除其他可能导致损坏的原因(老化\电源问题导致\外力损坏\逻辑问题\激励源有问题),假如换上新的芯片就恢复正常的话说明旧芯片已经损坏,当然ESD导致的损坏可能是期间防护部分损坏,但内部功能部分未损坏,上电后就损坏了(就跟堤坝好的时候可以抵挡洪水,可是在没洪水的时候把堤坝损坏了,不会造成损失,可是有洪水的时候就......).
个人的一点拙见![/COLOR][em01][br]+1 RD币

zxlconsen · 发表于 2007-10-8 17:27:32

搞不懂

penghaijun · 发表于 2007-10-16 15:21:40

不怎么好弄

penghaijun · 发表于 2007-10-16 15:22:32

dfdfd

zhangchh · 发表于 2007-11-2 11:36:35

可以做失效分析，静电击穿现象很明显的！在红外线扫描可以看到内部损坏，要不就是做EMC仿真分析。[br]+3 RD币

wontall · 发表于 2007-11-7 23:13:24

对，顶楼上的。静电击穿后的分析非常容易，做各x-section就搞定，而且现象比较明显。最容易的就是EOS，用OM就能看到，小写的ESD要用SEM看。[em14][br]+1 RD币

Jenny711 · 发表于 2007-11-9 16:41:04

[em07]x-section,EOS,OM,什么东西我都不知道。学海无涯。给个饭碗好让我继续学吧。

bestdesign · 发表于 2007-11-10 15:18:45

我也不知道，请wontall解释解释好吗？
厉害，
另外想问 zhangchh：EMC仿真怎么做啊？一般我们作X-ray扫描。红外扫描和那个有什么区别吗？

sheen · 发表于 2008-1-16 15:52:08

应当是X-ray扫描吧,这个才有穿透力啊

Pennell429 · 发表于 2008-1-16 17:02:58

Cross section是很难分析ESD造成的不良现象的,ESD损坏去很微细,工艺上没这么精密.且SEM不可能看到芯片内部.普遍都是用X-RAY,芯片厂家会有很高的倍数X-RAY进行透视和拍片分析.建议用X-RAY自己观察下看[br]+1 RD币

bestdesign · 发表于 2008-1-19 09:27:48

一般ESD的损伤是把芯片的连接线烧断（不是压接的金线），我曾经看到过。在走线中间，很大的一个洞。

buyingxiang · 发表于 2008-1-29 15:19:43

学习了，看来我需要学的还很多。

barryarron · 发表于 2008-2-4 09:42:37

天书！！！！！！！！！！！

jasonlu · 发表于 2008-6-23 23:20:18

x-ray z真的可以看吗?是要取下来再照吧

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