电源部分的去耦电容该如何排列？

goolee01 · 发表于 2007-9-17 17:52:28

一直没有想通，希望高手指点。电源部分的去耦电容的排列顺序是什么样子的？为什么要这样排列阿？在射频器件和电源之间

rfengineer · 发表于 2007-9-17 18:38:26

先大后小原则，即大电容靠近电源，小的在后面

goolee01 · 发表于 2007-9-17 18:44:08

可是这个是什么原理呢？不同的电容置是用来滤除不同的谐波成分的吗？

goolee01 · 发表于 2007-9-17 18:50:10

这个排列是不是只是针对于PCB的LAYOUT的时候用的啊？就是不太清楚具体的原理……

rfengineer · 发表于 2007-9-18 12:12:25

The small value in the small package should be placed closer to the component, to react very quickly to current changes and have a minimum impedance in the connecting traces. The larger value capacitance has a larger inductance and typically a large series resistance, but is more effective at lower frequencies

vanfee · 发表于 2007-9-20 13:16:22

我也想知道这个问题，盼高手回答。谢谢拉
[em02]

silencefy · 发表于 2007-9-20 15:25:43

求教一个问题

The small value in the small package should be placed closer to the component
这里的component指的是电源IC还是被供电的IC。

“先大后小原则，即大电容靠近电源，小的在后面”

根据二楼这个说法，理解应该是靠近被供电的IC，不知道对不对？

oanda · 发表于 2007-9-20 18:09:08

对，大电容旁路，小电容去耦

gardener · 发表于 2007-9-21 10:40:20

大電容濾低頻,小電容濾高頻.
這根據你的供電電壓和電流,以及你電容的上升時間,可以計算出所需要電容的值.
具體的公式我忘記了,不然可以跟你共享啦!

criterion · 发表于 2013-12-31 17:10:26

电源输出端，会有低频的Ripple，与高频噪声，

因此电源走线，会同时摆放稳压电容与Bypass电容，以便同时达到稳压与滤除高频噪声之效。
而落地电容的摆放位置，越靠近IC越好，因为这样可以有最小的回路面积，
故稳压电容与Bypass电容，都要尽可能靠近IC，
其中Bypass电容，又必须比稳压电容更为靠近IC，这主要与去耦半径有关。

因为电源输出端的稳压，隶属于低频范围，故稳压电容的去耦半径较大，
而Bypass电容，因为用来滤除高频噪声，故去耦半径较小，

若落地电容摆放离IC过远，超出了它的去耦半径，则落地电容将失去其作用。
因为稳压电容的去耦半径较大，即便离IC远一点，也不至于超出去耦半径，
但Bypass电容去耦半径较小，只要离IC稍远，则可能超出去耦半径，以至于失去抑制噪声效果，
故Bypass电容，必须比稳压电容更为靠近IC。

其他详情可参照

在此就不赘述

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