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52RD研发论坛»论坛 › 硬件研发论坛(Hardware R&D Forum) › 硬件综合 › 集成电路封装形式介绍
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[资料] 集成电路封装形式介绍

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发表于 2007-9-16 20:56:15 | 显示全部楼层 |阅读模式
【文件名】:07916@52RD_集成电路封装形式介绍.doc
【格　式】:doc
【大　小】:202K
【简　介】:集成电路封装形式介绍(图解）
【目　录】:



BGA:球栅阵列封装.表面贴装型封装的一种,在PCB的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚.焊球的节距通常为1.5mm,1.0mm,0.8mm,与PGA相比,不会出现针脚变形问题.

等

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发表于 2007-9-17 15:21:47 | 显示全部楼层
好资料，多谢！
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