一篇关于LTCC的硕士论文（台湾交通大学，水平很强，有很多实例）

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【目　录】:




第一章 導論..................................................................................................................... 12
第二章 低溫共燒陶瓷分頻器與濾波器設計................................................................. 14
2.1 前言.................................................................................................................... 14
2.2 低通與帶通濾波器設計..................................................................................... 14
2.2.1 低通濾波器電路原理與設計.................................................................. 14
2.2.2 帶通濾波器電路設計.............................................................................. 15
2.3 分頻器設計......................................................................................................... 16
2.3.1 分頻器電路設計原理.............................................................................. 16
2.3.2 分頻器實做與量測.................................................................................. 17
第三章 LTCC 雙頻前端模組設計.................................................................................. 33
3.1 模組架構與設計流程......................................................................................... 33
3.2 模組內埋層被動電路設計與共振問題探討..................................................... 33
3.2.1 帶通濾波器設計...................................................................................... 34
3.2.2 低通濾波器設計...................................................................................... 35
3.2.3 模組共振問題.......................................................................................... 35
3.2.4 模組分頻器設計..................................................................................... 36
3.3 模組主動電路驗證與佈線................................................................................ 37
3.2.1 天線分集收發切換開關驗證與佈線...................................................... 37
3.2.2 低雜訊放大器驗證與佈線...................................................................... 38
3.2.3 功率檢測器驗證與佈線.......................................................................... 38
3.4 模組設計實作之考量與模擬結果.................................................................... 39
3.5 模組量測............................................................................................................ 40
3.5.1 表面元件黏著與量測加工方式............................................................. 40
3.5.2 模組量測結果......................................................................................... 41
第四章 內嵌天線射頻模組設計..................................................................................... 70
4.1 模組架構與佈線................................................................................................. 70
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