移动手机印刷电路板检验标准.pdf

wish8088

这份PCBA的检验标准是很多手机品质工程师所渴望得到的，受益非浅。
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simonlxh

太贵了，降点价。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。[/COLOR]

1．范    围
适用于移动手机HDI电路板的来料检验。

2．抽样方案
按GB2828.1-2003,一般检查水平II级进行检验。

3．检验依据
   原材料技术规格书、检验样品。

4．合格质量水平
    按AQL值：A类=0.01,B类=0.65,C类=2.5。

5.检测仪器和设备:
塞规、游标卡尺、回流焊炉、测力器、放大镜、数字万用表、恒温恒湿箱、按键寿命测试仪，镀金层厚度测试仪、平整大理石或玻璃、绝缘电阻测试仪、恒温铬铁。

6．缺陷分类：

      
序号        检验
项目        缺陷描述        缺陷
类别        备注
1        包装        外包装潮湿、物料摆放混乱        C        　
                内或外包装无标识、标识错、内有水珠、无防潮珠、无湿度卡、混料，未真空包装。        B        　
2        厂家出货报告        1.未提供出货报告.                                2.厂家出货报告的检验项目未按我司检验标准要求相符及齐全,测试数据不符合标准要求,报告无品质主管以上级人员审批,报告内容虚假等,若不符合以上要求.                       B        　









序号        检验项目        缺陷描述        缺陷类别        备注
3        外观        常规        来料与样板厂商不同、不同板号、不同板材（包括无板材标识）、无生产周期、无厂标的。        B        　
                        PCB周边不得有尖利披锋影响装配及伤害操作人员。        A        　
                孔        多孔少孔        B        　
                        孔大、孔小（依照设计图纸要求）        B        　
                        NPTH孔内有残铜，孔内有氧化现象        B        　
                        零件孔不得有积墨、孔塞现象        B        　
                        PAD孔残缺≥3mil（0.076MM)完成孔径:如果超出下面的要求  1、钻圆孔:NPTH:+/-2mil(+/-0.05mm); PTH:+/-3mil(+/-0.075mm)   
2、钻长孔：NPTH：+/-3mil（+/-0.075mm);  PTH:+/-4mil(+/-0.1mm)        B        NPTH：非沉铜孔；
PTH：沉铜孔
                线路        断路、短路        B        　
                        多、少线路        B        　
                        线路扭曲分层剥离        B        　
                        线路烧焦、金手指SIVTI缺口        B        　
                        线宽要求：如果超出下面的要求                  
1、线宽大于或等于10mil：+/-2mil（+/-0.05mm）
2、线宽在4mil（包括4mil） 和10mil之间：+/-20%；
3、线宽在4mil以下 ：+/-1mil（+/-0.025mm)                                                                                                                                 B        　
                        针点凹陷直径>3mil(0.076mm)        B        　
                沉
镍
金        镀金层脱落、沾锡、露铜、露镍        B        　
                        金手指表面氧化、花斑、沾胶、烧焦、剥离现象        B        　
                        金手指内圈划伤；其它金手指区域有感刮伤、金手指色差、金手指针孔在3/5以外区域，且每PCS超过3处，且同一根金手指有一个以上直径>3mil(0.076mm)划伤。无感刮伤每PCS超过5根且在3/5以内区域。        B        　
                        镀金厚度小于0.05um,镍的厚度小于2.5um        B        　
                化金        化金层氧化橡皮不可擦拭        B        　
                        金面色差,橡皮不可擦拭,影响表面焊锡性        B        　
                        有感刮伤面不得超过3处且不得露铜或露底材        B        　
                        化金层脱落、露铜、露镍、花斑、脏点、烧焦、剥离现象        B        　
                        化金厚度小于0.05um.        B        　
                        KPAD有刮伤、沾漆、沾文字墨        B        　
                锡面        锡面粗糙不均、氧化、发白、刮伤、孔塞锡、板面沾锡        B        　

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帮顶。。。。
本文来自：我爱研发网(52RD.com) 详细出处：http://www.52rd.com/bbs/Detail_RD.BBS_115462_71_1_1.html