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这是我好不容易整到的整个手机产业链的资料,麻烦各位手机的同行顶一个,谢谢[/COLOR]
报告目录...................................................................................................................................2
图表目录...................................................................................................................................6
前言.................................................................................................................................................10
第一章 手机的构成和手机产业链概况.........................................................................................12
1.1 手机的构成和主要概念....................................................................................................12
1.1.1 手机硬件.................................................................................................................12
1.1.2 手机软件.................................................................................................................15
1.2 手机各零部件的成本分析................................................................................................17
1.3 手机厂商的制造层次分析................................................................................................18
1.4 中国手机的产业链发展历程概述....................................................................................22
1.5 手机电子元器件发展简介..............................................................................................27
1.6 2003 年中国手机生产和销售现状.................................................................................32
第二章 主要OEM/ODM/EMS 厂商介绍......................................................................................37
2.1 中国手机产业OEM/ODM 情况......................................................................................37
2.1.1 各手机厂商的技术设计来源和OEM/ODM 情况..............................................37
2.1.2 台湾地区手机制造OEM&ODM 情况................................................................40
2.2 BELLWAVE.......................................................................................................................44
2.3 TELSON............................................................................................................................48
2.4 SEWON&MAXON............................................................................................................51
2.5 INNOSTREAM ..................................................................................................................56
2.6 Mirae communication（未来电信） .................................................................................57
2.7 GIGA&Codacom................................................................................................................59
2.8 Pantech&Curitel..................................................................................................................61
2.9 Flextronics（伟创力）....................................................................................................67
2.10 鸿海精密工业................................................................................................................71
2.11 SOLECTRON（旭电） ................................................................................................75
2.12 鼎迅...............................................................................................................................78
2.13 明基...............................................................................................................................79
2.14 华冠................................................................................................................................83
2.15 广达...............................................................................................................................88
2.16 仁宝...............................................................................................................................91
2.17 宏达...............................................................................................................................93
2.18 华宝...............................................................................................................................96
2.19 光宝.............................................................................................................................101
2.20 英华达.........................................................................................................................103
2.21 启基.............................................................................................................................105
2.22 卓力国际......................................................................................................................106
2.23 奇美通讯......................................................................................................................108
第三章 手机设计公司和操作系统厂商.......................................................................................111
3.1 手机设计产业概况..........................................................................................................111
3.2 手机设计公司介绍..........................................................................................................115
3.2.1 中电赛龙...............................................................................................................115
3.2.2 中电奥盛...............................................................................................................116
3.2.3 深圳万众通讯.......................................................................................................117
3.2.4 嘉胜联侨...............................................................................................................118
3.2.5 上海禹华...............................................................................................................119
3.2.6 浙江华立...............................................................................................................120
3.2.7 中讯润通(国电未来) ............................................................................................120
3.2.8 上海宇梦.............................................................................................................121
3.2.9 经纬科技.............................................................................................................122
3.2.10 启迪世纪...........................................................................................................122
3.2.11 上海毅仁...........................................................................................................123
3.2.12 赛福同舟.........................................................................................................123
3.2.13 南京移软...........................................................................................................124
3.2.14 凯思昊鹏...........................................................................................................126
3.2.15 Trolltech & MontaVista ....................................................................................127
3.2.16 科泰世纪...........................................................................................................128
3.2.17 上海龙旗.............................................................................................................129
3.2.18 科银京城.............................................................................................................129
3.2.19 安凯.....................................................................................................................129
3.2.20 中天华通.............................................................................................................131
3.2.21 AXLEDESIGN ....................................................................................................131
3.2.22 中科信利...........................................................................................................136
3.2.23 络达科技...........................................................................................................137
3.2.24 普天慧讯.............................................................................................................138
第四章 芯片和处理器供应商.......................................................................................................139
4.1 手机芯片业整体状况与未来趋势...................................................................................139
4.1.1 手机芯片市场未来不容乐观................................................................................142
4.1.2 手机芯片趋向高度集成.......................................................................................143
4.1.3 手机硬件平台成为主流.......................................................................................144
4.1.4 智能手机平台的选择...........................................................................................145
4.1.5 新进芯片厂商的市场机会分析...........................................................................146
4.2 处理器芯片厂商..............................................................................................................148
4.2.1 德州仪器（TI）...................................................................................................148
4.2.2 高通.......................................................................................................................150
4.2.3 飞利浦....................................................................................................................151
4.2.4 摩托罗拉...............................................................................................................152
4.2.5 意法半导体（ST）..............................................................................................154
4.2.6 爱立信移动平台有限公司(EMP)........................................................................155
4.2.7 Agere......................................................................................................................155
4.2.8 英飞凌(Infineon) ...................................................................................................156
4.2.9 RF Micro................................................................................................................157
4.2.10 Skyworks..............................................................................................................158
4.2.11 美国模拟器件公司(ADI ) ...................................................................................158
4.2.12 英特尔..................................................................................................................159
4.2.13 松下半导体.........................................................................................................161
4.2.14 瑞萨科技.............................................................................................................162
4.2.15 东芝.....................................................................................................................162
4.2.16 WAVECOM .........................................................................................................163
4.2.17 中星微电子.........................................................................................................164
4.3 手机闪存的市场现状和趋势..........................................................................................164
4.3.1 NOR 与NAND 两个闪存阵营的竞争.................................................................168
4.3.2 手机闪存容量快速成长.......................................................................................170
4.3.3 MCP 将成为内存市场新主流..............................................................................170
4.3.4 进入厂商增多 2004 年闪存市场供应短缺将得到缓解....................................170
4.4 手机闪存芯片厂商..........................................................................................................172
4.4.1 三星电子................................................................................................................172
4.4.2 东芝.......................................................................................................................173
4.4.3 英特尔...................................................................................................................173
4.4.4 FASL LLC..............................................................................................................174
4.4.5 英飞凌(Infineon) ..................................................................................................175
4.4.6 意法半导体（ST）...............................................................................................175
4.4.7 超捷(SST) .............................................................................................................176
4.4.8 旺宏.......................................................................................................................176
4.4.9 力晶.......................................................................................................................177
4.4.10 华邦......................................................................................................................177
4.4.11 夏普（Sharp） ....................................................................................................177
4.4.12 瑞萨电子(Renesas).............................................................................................177
4.4.13 Atmel（爱特梅尔）............................................................................................178
第五章 手机行业外壳、按键和电声产品供应商.......................................................................179
5.1 手机按键市场的现状......................................................................................................179
5.2 手机按键市场的主要厂商..............................................................................................179
5.2.1 日本三箭...............................................................................................................179
5.2.2 台湾毅嘉...............................................................................................................180
5.2.3 松下部品...............................................................................................................182
5.2.4 台湾淳安...............................................................................................................182
5.3 手机外壳产业概述..........................................................................................................183
5.3.1 贝尔罗斯...............................................................................................................185
5.3.2 艺模.......................................................................................................................186
5.3.3 耐普罗...................................................................................................................186
5.3.4 HI-P（赫比）........................................................................................................187
5.3.5 Nolato.....................................................................................................................188
5.3.6 UNIKUN................................................................................................................188
5.3.7 彼恩特...................................................................................................................189
5.3.8 友信化学...............................................................................................................189
5.3.9 台湾绿点...............................................................................................................190
5.3.10 吉川化成.............................................................................................................193
5.3.11 可成.....................................................................................................................194
5.3.12 华孚.....................................................................................................................194
5.3.13 Balda ....................................................................................................................195
5.3.14 UPG 联塑公司.....................................................................................................195
5.3.15 Intarsia..................................................................................................................196
5.3.16 日本制刚..............................................................................................................196
5.3.17 TOSEI ..................................................................................................................196
5.4 手机电声产品生产厂商..................................................................................................196
5.4.1 松下部品...............................................................................................................197
5.4.2 Hosiden 星电.........................................................................................................198
5.4.3 可立新...................................................................................................................198
5.4.4 日本丰达电机.......................................................................................................198
5.4.5 美律.......................................................................................................................199
第六章 手机PCB 印刷电路板厂商.............................................................................................201
6.1 手机用PCB 市场的规模和趋势....................................................................................201
6.2 手机用PCB 市场的主要厂商........................................................................................206
6.2.1 Ibiden 揖斐电........................................................................................................206
6.2.2 CMK ......................................................................................................................207
6.2.3 Multek....................................................................................................................208
6.2.4 依利安达...............................................................................................................209
6.2.5 华通.......................................................................................................................211
6.2.6 欣兴.......................................................................................................................213
6.2.7 耀华.......................................................................................................................217
6.2.8 楠梓电子...............................................................................................................220
6.2.9 AT&S......................................................................................................................222
6.2.10 敬鹏.....................................................................................................................224
6.2.11 金像电子.............................................................................................................226
6.2.12 大德电机.............................................................................................................228
6.2.13 三星电机.............................................................................................................229
6.2.14 上海美维.............................................................................................................229
6.2.15 东莞生益.............................................................................................................230
6.2.16 珠海多层.............................................................................................................230
6.3 有关PCB 市场的其他图表..........................................................................................231
表1-1 主要手机元件功能说明..............................................................................................12
图1-2 手机零组件所处生命周期阶段..................................................................................15
表1-3 手机软件及技术..........................................................................................................16
表1-4 半导体外的零组件占手机材料成本比重..................................................................17
图1-5 2G、2.5G 及2005 年时手机系统软硬件成本比例.................................................17
表1-6 手机制造产业技术层级..............................................................................................18
图1-7 中国本土手机厂家SMT 生产线数量图....................................................................22
图1-8 2003 年小灵通市场主要品牌市场占有率...............................................................36
表2-0 各手机厂商技术设计来源和OEM/ODM 关系表...................................................37
图2-1 1999-2003 年台湾手机产量变化图..........................................................................41
图2-2 1999-2003 年台湾手机产值变化图..........................................................................41
图2-3 2003 年台湾手机地域销售比例图...........................................................................42
图2-4 2003 年台湾手机厂家大陆客户出货量比例图........................................................42
图2-5 2002-2003 台湾主要手机厂家出货量图..................................................................43
图2-6 2003 年台湾各手机厂家出货量占有率比较图........................................................44
图2-7 1999-2003 年BELLWAVE 公司营业收入与利润变化图...........................................44
图2-8 1999-2003 年BELLWAVE 职员数量变化图..............................................................46
图2-9 1999-2003 年3 季度Telson 营业收入与毛利率变化图.............................................48
表2-10 TELSON 电子业务、客户、毛利率一览表.............................................................49
表2-11 TELSON 供给CEC 的三款手机型号和详细指标....................................................49
表2-12 TELSON 手机原材料供应商一览表.........................................................................50
图2-13 1999-2003 年SEWON 营业收入与毛利率变化图................................................52
图2-14 SEWON 分区域出货量比例图...............................................................................53
图2-15 2001-2002 年SEWON 产品结构图........................................................................53
图2-16 2002 年上半年与2003 年上半年SEWON 国内外销量对比图............................54
图2-17 2003 年SEWON 中国主要客户出货量比例.........................................................55
图2-18 2004 年SEWON 为中国客户准备的4 款供贴牌的手机.....................................55
图2-19 1999-2002 年未来电信营业收入与利润变化图.......................................................58
表2-20 未来电信的EMS 客户名单......................................................................................59
图2-21 2000-2002 年GIGA 电信营业收入与毛利率变化图............................................59
图2-22 2003 年Pantech 各季度出货量与出口量..................................................................62
表2-23 2002－2003 Pantech&Curitel 重要定单..................................................................62
图2-24 2003 年Pantech 主要客户出货量比例...................................................................63
图 2-25 2002-2003 伟创力营业收入与毛利率变化图.......................................................67
表 2-26 伟创力中国生产基地一览表.................................................................................70
表2-27 伟创力主要供应商一览表....................................................................................71
图 2-28 1998-2003 鸿海营业收入与毛利率变化图...........................................................72
表2-29 鸿海主要供应商一览表........................................................................................74
表 2-30 鸿海中国大陆生产基地一览表.............................................................................74
图 2-31 2001-2003 旭电营业收入与毛利率变化图...........................................................75
表 2-32 旭电中国大陆生产基地一览表.............................................................................77
表2-33 上海鼎讯GSM/CDMA 手机国内客户名单.............................................................78
图2-34 2002 年4 季度－2003 年3 季度明基各部门收入比例.........................................80
图2-35 明基通讯部门2001 年9 月－2003 年10 月每月营业收入..................................81
图2-36 2003 年明基主要客户出货量比例图.....................................................................82
图2-37 明基代工客户与相应机型图..................................................................................82
图2-38 2001－2003 华冠营业收入 手机出货量 毛利率变化图......................................84
图2-39 华冠供应商一览表..................................................................................................84
表2-40 华冠无线/ 手机平台技术来源一览表...................................................................85
图2-41 2003 年华冠主要客户出货比例.............................................................................86
图2-42 2001－2003 年华冠产能产量变化图.....................................................................87
图 2-43 2001-2003 年广达手机常量变化图.......................................................................88
图2-44 2003 年广达主要客户出货比例.............................................................................90
图2-45 2003 年仁宝主要手机客户出货比例.....................................................................92
图2-46 1998－2003 年宏达营业收入和毛利率变化图......................................................94
图2-47 2000-2003 年华宝营业收入与毛利率变化图........................................................97
图2-48 2000-2003 年华宝手机出货量及销售价格变化图................................................97
图2-49 2003 年华宝每月营业收入图.................................................................................98
图2-50 2003-2004 年华宝主要客户出货量占有率图........................................................99
图2-51 2003-2004 年华宝主要客户出货量........................................................................99
图2-52 2002 年3 季度到2003 年4 季度光宝手机出货量和所占总收入比例图..........101
表2-53 光宝主要客户及供货机型....................................................................................102
表2-54 英华达主要客户及供货机型................................................................................103
图2-55 1998-2003 年启基营业收入与毛利率变化图......................................................105
图2-56 2001-2003 年卓立手机产量与产能变化图..........................................................107
图2-57 2001-2002 年卓立产品结构..................................................................................107
表2-58 卓立手机原材料与主要供货厂商名称................................................................108
图3-1 2002 年－2005 年智能手机操作系统市场占有率....................................................112
表3-2 国内智能手机ODM 厂家和应用操作系统情况表.................................................114
表3-3 中电赛龙2003 年主要客户和供货产品型号一览表...............................................115
表3-4 中电奥盛部分客户及供货产品型号一览表.............................................................117
表3-5 万众通讯部分客户及供货产品型号一览表.............................................................117
表3-6 嘉胜联侨主要客户及供货型号一览表....................................................................118
表3-7 上海禹华主要客户与供货产品型号一览表.............................................................119
表3-8 浙江华立主要客户及供货型号一览表....................................................................120
表3-9 移软主要合作伙伴表................................................................................................125
表3-10 上海龙旗主要客户及供货型号一览表..................................................................129
图3-11 AXLEDESIGN 主要客户及供货机型图..................................................................132
表 4-1 2002 年全球前十大通讯芯片供应商排行榜............................................................140
表 4-2 2002 年全球无线半导体销售收入(按系统构成分类） ..........................................140
表 4-3 2002 年无线各领域前五名厂商一览表...................................................................141
表 4-4 手机芯片产业的供应链...........................................................................................141
图 4-5 2000 年-2005 年分离部件设计与硬件平台设计市场占有率变化图.....................144
图 4-6 2003 年主要手机硬件平台市场占有率...................................................................145
表 4-7 新进基频芯片厂商的机会分析...............................................................................147
表 4-8 TI 公司OMAP 处理器产品概览..............................................................................150
图4-9 摩托罗拉PDA 处理器市场份额............................................................................153
图 4-10 2003-2004 全球NOR 和NAND 闪存市场规模..................................................166
表 4-11 2001-2002 年九大全球闪存供应商（百万美元） ................................................166
表 4-12 2000 年全球闪存前十五大制造商.........................................................................167
图 4-17 2002-2006 DRAM 和闪存预测...............................................................................167
表 4-13 NOR 型及NAND 型Flash 特性比较.....................................................................168
图 4-14 NOR Flash 预估市场规模及成长率.......................................................................169
图 4-15 2002 年NOR Flash 应用比重图.............................................................................169
图 4-16 1997-2007 闪存市场增长率...................................................................................172
表5-1 日本三箭各分公司主要客户情况............................................................................179
图5-2 1998－2004 年毅嘉营业收入与毛利率变化图.........................................................180
图5-3 2003 年毅嘉各季度产品营收比重............................................................................181
表5-4 毅嘉分产品主要客户表............................................................................................181
表5-5 松下部品主要客户表................................................................................................182
表5-6 淳安电子在大陆各分厂及主要客户表....................................................................183
图5-7 1999-2004 淳安营业收入与毛利率变化图...............................................................183
表5-8 镁合金机壳和塑料机壳性能对比............................................................................183
图5-9 全球手机机壳生产商市场占有率............................................................................185
表5-10 HI-P 在中国的6 个制造基地及主要客户表...........................................................187
图5-11 台湾绿点2002－2004 年收入增长率、毛利率走势图..................................190
图5-12 台湾绿点2003-2004 年分产品营业收入情况.......................................................192
图5-13 台湾绿点2003－2004 客户比重图........................................................................192
表5-14 绿点集团各公司及主要客户表..............................................................................192
表5-15 绿点集团各公司产能情况表..................................................................................193
表5-16 主要手机电声产品厂家的主要客户及市场占有率一览表...................................197
表5-17 美律2002Q1 -2003Q4 手机电声产品分类销售情况表........................................199
图5-18 1999-2004 年美律营业收入与毛利率变化图.........................................................199
图5-19 美律客户比重图......................................................................................................200
表5-20 美律各工厂产值营收比重及主要客户..................................................................200
图6-1 2003 年全球十大手机电路板厂家出货量................................................................203
图6-2 2003 年全球HDI 电路板主要厂家市场占有率.......................................................204
表6-3 2002~2003 年台湾PCB 厂手机板出货成长.............................................................205
表6-4 台湾主要手机板厂商客户........................................................................................205
图6-5 2002、2003 年台湾四大手机板厂家手机板出货量统计.........................................205
图6-6 2003 年台湾四大手机板厂家营业收入增长幅度对比图.........................................206
表6-7 台湾四大厂拥有激光钻孔机台数及最高月出货量.................................................206
图6-8 依利安达集团1999-2003 财年收入与利润变化图.................................................210
图6-9 2002－2003 年依利安达集团产品结构....................................................................210
图6-10 2001 年-2004 年华通收入、利润率走势图............................................................211
图6-11 华通分客户所占比重图..........................................................................................212
图6-12 华通分产品产值比重图..........................................................................................212
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发表于 2007-9-8 18:12:54
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