请高手帮忙翻译一下!MTK料袋上的

tanweijun091 · 发表于 2007-9-5 17:38:59

after this bag is opened, devices that will be subjected to infrared reflow,vapor-phase refloe,or equivalent processing(peak package body temp 220)must be

jobshu · 发表于 2007-9-5 21:29:06

袋子打開後要將IC做烘烤的動作把水氣清掉

tanweijun091 · 发表于 2007-9-6 09:03:25

谢谢!
我搞不明白的是:烘考的最高温度不超过220,还是说回流焊的温度不超过220

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