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[讨论] 请教关于平行微带线定向耦合器的方向性

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发表于 2007-9-4 16:57:51 | 显示全部楼层 |阅读模式
工作频率900MHz,耦合度30dB,请问耦合线的长度和间隙对方向性指标各有什么影响,仿真出来是间隙越小,方向性越好;耦合线长度对方向性影响不大.实际情况是不是这样的?
[em13]
发表于 2007-9-4 17:13:35 | 显示全部楼层
间距决定耦合度大小,如果简单移动距离,应该对方向性影响不大.隔离度=耦合度+方向性
长度对中心频率有影响,
方向性取决与隔离端的驻波比[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>
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发表于 2007-11-30 23:59:35 | 显示全部楼层
<DIV class=quote><B>以下是引用<I>nevergame</I>在2007-9-4 17:13:35的发言:</B>
间距决定耦合度大小,如果简单移动距离,应该对方向性影响不大.隔离度=耦合度+方向性
长度对中心频率有影响,
方向性取决与隔离端的驻波比</DIV>


那请问,要是隔离端驻波比很好,可是方向性又不满足要求怎么办啊
我现在遇到了这样的问题,

不过我做的是腔体的
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发表于 2007-12-1 11:15:19 | 显示全部楼层
我的理解:
要有好的方向性 ,就得尽量在隔离端增大驻波比,使的信号反射回来,达到增大方向性目的。
微带藕合 好像本身方向性就不好,我看到的设计是在隔离端增大驻波比,实现。[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>
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发表于 2007-12-1 11:46:40 | 显示全部楼层
微带耦合器隔离不好,是因为奇偶模相速不一样,考虑介质覆盖,和增加耦合电容.[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>
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发表于 2007-12-1 12:55:03 | 显示全部楼层
平行微带耦合的方向性不好,最好是采用锯齿耦合,或者补偿电容的方式,可以增加不少方向性,论坛里面有关于这些的文章,可以搜搜
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发表于 2007-12-2 10:09:45 | 显示全部楼层
你去网上查查吧,增加方向性的方法很多,我前段时间做的微带耦合器,耦合度30dB,隔离60以上。你可以考虑电容补偿的方式等等
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发表于 2007-12-3 20:21:45 | 显示全部楼层
为什么要增加方向性啊,有什么特殊的要求吗?
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发表于 2008-1-25 12:43:00 | 显示全部楼层
Ansoft Designer 3.5
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发表于 2008-1-25 22:06:39 | 显示全部楼层
[em08]
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发表于 2008-1-26 22:31:37 | 显示全部楼层
用锯齿状的耦合器,方向性会比较好
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发表于 2009-2-13 16:25:18 | 显示全部楼层
方向性和隔离端口的驻波有一个平衡的关系,隔离端口的驻波必须和耦合端口的驻波肯定是一样的,要提高方向性,有加电容,锯齿,加浮动介质等,打到驻波与方向性的平衡
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发表于 2013-4-18 10:03:48 | 显示全部楼层
一直以为定向耦合器是标准的可逆元件,在外端链路固定的情况下,其实还是不完全可逆的。学习中。。。
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发表于 2013-7-1 16:42:59 | 显示全部楼层

研通Yantel贴片式、低损耗、高功率、射频特性优越的3dB 90°电桥及定向耦合器产品

研通Yantel贴片式、低损耗、高功率、射频特性优越的   3dB 90°电桥及定向耦合器产品

3dB 90°电桥是射频通信系统中十分常用的无源器件,广泛应用于基站、直放站、室内覆盖中的信号合路、分路及功率合成中,它能将一个输入信号分为两个互为等幅且具有90°相位差的信号。
定向耦合器能够沿传输线路某一确定方向上对传输信号(功率)连续取样,广泛用于各种射频电路的信号采集(耦合)。
随着通信传输的信号模式越来越多,系统宽带,小型化的需求越演越烈,对无源器件的射频性能也提出了更高的要求——产品需要在工作频段范围内满足小体积,低插损、高隔离度、高定向性、回波损耗小、带内平坦度高、高功率等性能要求,而且尽量采用表贴式封装,方便大批量的工业化生产与制造。
研通高频Yantel Corporation 荣誉推出贴片式封装,低损耗,高功率,射频特性好的3dB 90°电桥及定向耦合器产品。
本产品采用国际先进射频带状线仿真、设计技术并结合PTFE低损耗射频板材制作而成,具有插损小,VSWR小,隔离度高,幅度及相位平衡特性好,一致性好的性能优势。
研通3dB 90°电桥工作频率可达5.5GHz,功率范围:20W~500W;定向耦合器工作频率可达3.5GHz,功率范围:20W~355W。产品均采用SMD表贴封装,方便工业化的大批量使用。
<img src="attachments/dvbbs/2013-7/20137116422641713.jpg" border="0" onclick="zoom(this)" onload="if(this.width>document.body.clientWidth*0.5) {this.resized=true;this.width=document.body.clientWidth*0.5;this.style.cursor='pointer';} else {this.onclick=null}" alt="" />
研通的3dB 90°电桥与定向耦合器的耐热性强,高温环境下工作不会产生形变、分层、鼓起等可靠性隐患,同时,产品各种射频指标如耦合量、插入损耗、幅度平衡度、隔离度、VSWR、相位等随着温度变化的漂移也很小。
产品表面采用沉金工艺处理,保证产品表面不易被划伤,沉金工艺还能更好地防氧化,使产品的储存期更长(可长达2年以上)。研通3dB 90°电桥及定向耦合器产品性能优越,可靠性高,一致性好,售价极具竞争力,比国外竞争对手的同类产品优惠30%以上。
多种型号的样品及测试评估板都免费为客户提供。
工艺比较(PTFE  VS  LTCC 工艺)
研通3dB 90°电桥及定向耦合器采用的PTFE板材的热膨胀系数与客户功放上的PCB板的热膨胀系数相近,在大功率环境下工作时,电桥与客户的PCB板的发热形变会同步,避免了2者因发热形变不同步而导致电桥因外力拉扯而“爆裂”的问题。而国外另外一些厂家使用的是LTCC(低温陶瓷)工艺制作的电桥,其热膨胀系数与客户PCB板的热膨胀系数不一致,在大功率下工作时,由于产品发热,且发热形变不同步而导致电桥因外力拉扯而“爆裂”。同时,LTCC工艺制作的电桥等产品,由于陶瓷质地比较脆,抗震能力差,如果其掉到地上,产品会因开裂而失效。而且,如果客户在焊有3dB电桥的功放PCB板上钻孔时,LTCC工艺的电桥容易产生破裂。
深圳市研通高频技术有限公司成立于2004年7月,拥有一支以博士、教授、海外归国射频微波专家为核心的高级研发队伍、作为国家级高新技术企业,创新是永远的主题。研通的各种专利技术及专利产品都处于国际领先水平,并填补了各种射频无源贴片式元件的空白,例如世界首创可带电调节衰减量的手动可调衰减器;全球首创贴片式、超小型、宽带(DC~3GHz)手动可调衰减器;以及使用创新技术设计的高Q值射频(DC~6GHz)线性可调电感等;至今已拥有四十多项射频元器件及芯片的发明专利已获中国、美国、欧洲、韩国、日本等国家发明专利授权。
研通各种核心技术制作的产品,从2008年起至今陆续在全球市场推广及销售,产品凭着创新的技术、国际化的性能、齐全的系列化设计、快速并准时的交货能力、优质的客户服务及技术支持、以及最具竞争力的产品价格,获得了全球用户的高度认可,产品被越来越多的国际著名通信企业设计在各个重要项目中并大批量采用。
我司的多项专利产品被国家中小型创新基金,广东省产学研,深圳市科技型中小企业技术创新项目立项为国家、省、市的科技计划项目并合格通过项目验收,为我司的专利技术产业化进程,提供了强大的支持与推动。同时,本公司也被深圳市知识产权局评为2008年度知识产权优势企业,中国首批国家级高新技术企业。
详尽介绍及产品技术规格及应用资料请联系

联系人:李涛          联系方式:15914863541         sales3@yantel-corp.com

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发表于 2015-8-25 15:17:06 | 显示全部楼层
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