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[讨论] 关于ESD负电不能通过

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发表于 2007-8-30 13:00:56 | 显示全部楼层 |阅读模式
请教大家,现有一台手机做了静电测试,+14可以过,但负电-8过不了,手机老是被打死CPU,做了相关接地改善等措施,效果不是很理想,请高手来指导。。
板子都量产了,现在怎么做 这方面改善,就是在打按键部分时,出现不开机现象,换了TVS管效果页不明显,用接触试打ESD板子可以+14,但负值在:-6  CPU就挂了,
状况:
1."#" 键 下方有BT蓝牙(没加屏蔽盖),
2.按键 是钢片和塑胶合成体,
3.解决ESD负电打死CPU现象。

[em28]
发表于 2007-10-8 22:21:45 | 显示全部楼层
加导电胶布把电导到别的地方去试下啊
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发表于 2007-10-10 12:32:38 | 显示全部楼层
用双向ESD试试
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发表于 2007-10-18 15:41:35 | 显示全部楼层
这个应该和双向单向无关,换个电容低的也许就过了,
楼主搞定没?分享下经验啊~
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发表于 2007-10-19 23:16:32 | 显示全部楼层
首先要搞清楚静电是影响了哪个信号线才导致CPU挂掉的,然后再想对策
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发表于 2007-10-20 14:01:03 | 显示全部楼层
手机的结构不是很了解,不好说!
但是楼主是否已经找到了原因,我觉得是要先找到原因,然后再想解决的办法。正电能过,负电不能过我觉得很大一部分都是板子的问题,但是现在已经量产了,你就要想办法把静电堵住,不要让它倒到板子上!
纯属个人意见![em01]
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发表于 2007-10-22 10:38:53 | 显示全部楼层
可能是静电耦合到哪个信号上了,看看是哪个信号脚比较经不起高压
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发表于 2007-10-22 16:12:24 | 显示全部楼层
搂主:
     从你描述的现象来看像是静电打到键盘上,又窜到CPU里导致的不开机。
你可先用铜皮将兰牙部分包住,铜皮接地。此时再打。看问题是否重现。排除兰牙部分的问题。
然后你检查一下DOME上银浆的导电电阻是否够小,应保证最远端两点的电阻在0.2欧姆一下。接地是否良好。因为DOME的导电性不好会使电荷乱窜导致死机。
把按键的钢片接地并保持接地良好。
试一下,等你好消息。
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