找回密码
 注册
搜索
查看: 591|回复: 5

[资料] IC 封装术语

[复制链接]
发表于 2007-8-28 08:50:52 | 显示全部楼层 |阅读模式
【文件名】:07828@52RD_IC封装术语.pdf
【格 式】:pdf
【大 小】:185K
【简 介】:
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一
【目 录】:


本帖子中包含更多资源

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

×
发表于 2007-8-28 08:57:32 | 显示全部楼层
[em08]
点评回复

使用道具 举报

发表于 2007-8-28 10:37:59 | 显示全部楼层
我第一次进论坛,不知道怎么浏览你的文件[em13]
点评回复

使用道具 举报

发表于 2007-8-28 15:14:25 | 显示全部楼层
怎么看不到啊?
点评回复

使用道具 举报

 楼主| 发表于 2007-8-29 09:11:28 | 显示全部楼层
点点击浏览该文件、另存
点评回复

使用道具 举报

发表于 2007-10-3 00:26:46 | 显示全部楼层
调用:Javascript
下载..................
下载完毕
返回:
楼主辛苦了
点评回复

使用道具 举报

高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies

本版积分规则

Archiver|手机版|小黑屋|52RD我爱研发网 ( 沪ICP备2022007804号-2 )

GMT+8, 2025-2-25 19:28 , Processed in 0.050657 second(s), 18 queries , Gzip On.

Powered by Discuz! X3.5

© 2001-2023 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表