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[讨论] 3D-MID技术设计手机内置天线

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发表于 2007-8-22 16:21:15 | 显示全部楼层 |阅读模式
一、3D-MID简介
1、什么是3D-MID
3D-MID是英文“Three –dimensional moulded interconnect device or electronic assemblies”的缩写,中文直译就是三维模塑互连器件或电子组件。
3D-MID技术是指在注塑成型的塑料壳体的表面上,制作有电气功能的导线、图形,制作或安装元器件,从而将普通的电路板具有的电气互连功能、支承元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能集成于一体,形成所谓三维模塑互连器件。

2、3D-MID的优势
设计方面的优势:
Ø         三维电路载体,可供利用的空间增加;
Ø         器件更小、更轻;
Ø         功能更多,设计自由度更大,有可能实现创新性功能。
制造方面的优势:
Ø         采用塑料为材料,通过模具注射成型基体,基础技术成熟可靠;
Ø         减少了零部件数目,更为经济合理;
Ø         导电图形加工步骤少,制造流程短;
Ø         减少了装连层次,简化了安装,可靠性更高。
生态经济方面的优势:
Ø         制造流程短,直接用壳体作为互连载体,投入制造的材料数量和种类都有所下降,环境友好性好;
Ø         循环利用和处理容易;
Ø         有害物质排放少。

二、LDS技术3D-MID主要工艺流程
1、   注塑成型
以可激光活化的改性塑料为原料,采用普通的注塑成型设备、模具和技术注射出塑料本体。
2、   激光活化
用聚焦激光束投照塑料表面需要制作导电图形的部位,活化、粗糙图形部位表面。
3、金属镀覆
用化学方法在被激光活化的图形部位沉积上导电金属,从而实现在三维塑料件上制造导电图形,形成互连器件。
三、在手机天线方面的应用
请见附件图片
如有兴趣获取进一步资料或进行更深入交流、合作的朋友,可打电话(020)82086287/82086231或者发邮件至3dmid@chinafastprint.com联系。
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 楼主| 发表于 2007-8-22 16:23:02 | 显示全部楼层
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