BGA走線規則

yezi2893802

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【简　介】:BGA走線規則
【目　录】:BGA走線详细介绍

yezi2893802

好东西，自己先顶一下 [em08]

tanghuifeng

不错的资料，

john019

BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE
BGA是PCB 上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH
BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga 的型式包裝，簡言
之，80﹪的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package 內拉出。因此，如何處
理BGA package 的走線，對重要信號會有很大的影響。
通常環繞在BGA 附近的小零件，依重要性為優先順序可分為幾類：
1. by pass。
2. clock 終端RC 電路。
3. damping（以串接電阻、排組型式出現；例如memory BUS 信號）
4. EMI RC 電路（以dampin、C、pull height 型式出現；例如USB 信
號）。
5. 其他特殊電路（依不同的CHIP 所加的特殊電路；例如CPU 的感
溫電路）。
6. 40mil 以下小電源電路組（以C、L、R 等型式出現；此種電路常出
現在AGP CHIP or 含AGP 功能之CHIP 附近，透過R、L 分隔出不
同的電源組）。
7. pull low R、C。
8. 一般小電路組（以R、C、Q、U 等型式出現；無走線要求）。
9. pull height R、RP。
1-6 項的電路通常是placement 的重點，會排的儘量靠近BGA，是需要特別
處理的。第7 項電路的重要性次之，但也會排的比較靠近BGA。8、9 項為一般
性的電路，是屬於接上既可的信號。
相對於上述BGA 附近的小零件重要性的優先順序來說，在ROUTING 上的
需求如下：
1. by pass => 與CHIP 同一面時，直接由CHIP
pin 接至by pass，再由by pass 拉出打via 接plane；與CHIP 不同
面時，可與BGA 的VCC、GND pin 共用同一個via，線長請勿超
越100mil。
2. clock 終端RC 電路 => 有線寬、線距、線長或包GND 等
需求；走線儘量短，平順，儘量不跨越VCC 分隔線。
3. damping => 有線寬、線距、線長及分組走線等
需求；走線儘量短，平順，一組一組走線，不可參雜其他信號。
4. EMI RC 電路 => 有線寬、線距、並行走線、包GND
等需求；依客戶要求完成。
5. 其他特殊電路 => 有線寬、包GND 或走線淨空等需
求；依客戶要求完成。
6. 40mil 以下小電源電路組 => 有線寬等需求；儘量以表面層完
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成，將內層空間完整保留給信號線使用，並儘量避免電源信號在
BGA 區上下穿層，造成不必要的干擾。
7. pull low R、C => 無特殊要求；走線平順。
8. 一般小電路組 => 無特殊要求；走線平順。
9. pull height R、RP => 無特殊要求；走線平順。
為了更清楚的說明BGA 零件走線的處理，將以一系列圖示說明如下....

[em03][br]<p align=right><font color=red>+5 RD币</font></p>

leijihui

不错  tks

hzp_58

谢谢分享!

Lyons1982

[em10]  Cause I have no money  that i could not got the informations ,Unlucky day

CHENCJB7541

太贵了吧

alicexhong

2个RD，对于穷人我来说，有点贵，不过，值得！

alicexhong

买完后更穷了，赶紧挣点钱吧