硬件设计手册

neoly

主要对设计流程的总体介绍。希望对大家有帮助

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【简　介】:
【目　录】:
第一章  概述---------------------------------------------------------------------------------------- 3
第一节  硬件开发过程简介-------------------------------------------------------------------- 3
§1.1.1  硬件开发的基本过程-------------------------------------------------------------- 4
§1.1.2  硬件开发的规范化----------------------------------------------------------------- 4
第二节  硬件工程师职责与基本技能---------------------------------------------- 4
§1.2.1  硬件工程师职责-------------------------------------------------------------------- 4
§1.2.1  硬件工程师基本素质与技术----------------------------------------------------- 5
第二章  硬件开发规范化管理---------------------------------------------------------------- 5
第一节  硬件开发流程-------------------------------------------------------------- 5
§3.1.1  硬件开发流程文件介绍----------------------------------------------------------- 5
§3.2.2  硬件开发流程详解----------------------------------------------------------------- 6
第二节  硬件开发文档规范--------------------------------------------------------- 9
§2.2.1  硬件开发文档规范文件介绍----------------------------------------------------- 9
§2.2.2  硬件开发文档编制规范详解---------------------------------------------------- 10
第三节  与硬件开发相关的流程文件介绍--------------------------------------- 11
§3.3.1  项目立项流程：------------------------------------------------------------------- 11
§3.3.2  项目实施管理流程：------------------------------------------------------------- 12
§3.3.3  软件开发流程：------------------------------------------------------------------- 12
§3.3.4  系统测试工作流程：------------------------------------------------------------- 12
§3.3.5  中试接口流程---------------------------------------------------------------------- 12
§3.3.6  内部验收流程---------------------------------------------------------------------- 13
第三章  硬件EMC设计规范---------------------------------------------------------------- 13
第一节  CAD辅助设计------------------------------------------------------------- 14
第二节  可编程器件的使用------------------------------------------------------- 19
§3.2.1  FPGA产品性能和技术参数------------------------------------------------------ 19
§3.2.2  FPGA的开发工具的使用：------------------------------------------------------ 22
§3.2.3  EPLD产品性能和技术参数------------------------------------------------------ 23
§3.2.4  MAX + PLUS II开发工具------------------------------------------------------ 26
§3.2.5  VHDL语音--------------------------------------------------------------------------- 33
第三节  常用的接口及总线设计-------------------------------------------------- 42
§3.3.1  接口标准：------------------------------------------------------------------------- 42
§3.3.2  串口设计：------------------------------------------------------------------------- 43
§3.3.3  并口设计及总线设计：---------------------------------------------------------- 44
§3.3.4  RS－232接口总线---------------------------------------------------------------- 44
§3.3.5  RS－422和RS－423标准接口联接方法------------------------------------- 45
§3.3.6  RS－485标准接口与联接方法------------------------------------------------- 45
§3.3.7  20mA电流环路串行接口与联接方法------------------------------------------ 47
第四节  单板硬件设计指南------------------------------------------------------- 48
§3.4.1  电源滤波：------------------------------------------------------------------------- 48
§3.4.2  带电插拔座：---------------------------------------------------------------------- 48
§3.4.3  上下拉电阻：---------------------------------------------------------------------- 49
§3.4.4  ID的标准电路--------------------------------------------------------------------- 49
§3.4.5  高速时钟线设计------------------------------------------------------------------- 50
§3.4.6  接口驱动及支持芯片------------------------------------------------------------- 51
§3.4.7  复位电路---------------------------------------------------------------------------- 51
§3.4.8  Watchdog电路-------------------------------------------------------------------- 52
§3.4.9  单板调试端口设计及常用仪器------------------------------------------------- 53
第五节  逻辑电平设计与转换----------------------------------------------------- 54
§3.5.1  TTL、ECL、PECL、CMOS标准-------------------------------------------------- 54
§3.5.2  TTL、ECL、MOS互连与电平转换---------------------------------------------- 66
第六节  母板设计指南------------------------------------------------------------- 67
§3.6.1  公司常用母板简介---------------------------------------------------------------- 67
§3.6.2  高速传线理论与设计------------------------------------------------------------- 70
§3.6.3  总线阻抗匹配、总线驱动与端接---------------------------------------------- 76
§3.6.4  布线策略与电磁干扰------------------------------------------------------------- 79
第七节  单板软件开发------------------------------------------------------------- 81
§3.7.1 常用CPU介绍----------------------------------------------------------------------- 81
§3.7.2 开发环境----------------------------------------------------------------------------- 82
§3.7.3 单板软件调试----------------------------------------------------------------------- 82
§3.7.4 编程规范----------------------------------------------------------------------------- 82
第八节  硬件整体设计------------------------------------------------------------- 88
§3.8.1  接地设计---------------------------------------------------------------------------- 88
§3.8.2  电源设计---------------------------------------------------------------------------- 91
第九节  时钟、同步与时钟分配-------------------------------------------------- 95
§3.9.1  时钟信号的作用------------------------------------------------------------------- 95
§3.9.2  时钟原理、性能指标、测试-------------------------------------------------- 102
第十节  DSP技术----------------------------------------------------------------- 108
§3.10.1  DSP概述------------------------------------------------------------------------- 108
§3.10.2  DSP的特点与应用------------------------------------------------------------- 109
§3.10.3  TMS320 C54X  DSP硬件结构----------------------------------------------- 110
§3.10.4  TMS320C54X的软件编程----------------------------------------------------- 114
第四章  常用通信协议及标准------------------------------------------------------------- 120
第一节   国际标准化组织------------------------------------------------------------------ 120
§4.1.1       ISO------------------------------------------------------------------------------ 120
§4.1.2       CCITT及ITU-T--------------------------------------------------------------- 121
§4.1.3       IEEE----------------------------------------------------------------------------- 121
§4.1.4       ETSI----------------------------------------------------------------------------- 121
§4.1.5       ANSI----------------------------------------------------------------------------- 122
§4.1.6       TIA/EIA------------------------------------------------------------------------ 122
§4.1.7       Bellcore---------------------------------------------------------------------- 122
第二节   硬件开发常用通信标准--------------------------------------------------------- 122
§4.2.1       ISO开放系统互联模型------------------------------------------------------ 122
§4.2.2       CCITT  G系列建议---------------------------------------------------------- 123
§4.2.3  I系列标准------------------------------------------------------------------------ 125
§4.2.4    V系列标准---------------------------------------------------------------------- 125
§4.2.5       TIA/EIA 系列接口标准----------------------------------------------------- 128
§4.2.5       CCITT  X系列建议---------------------------------------------------------- 130
参考文献---------------------------------------------------------------------------------------- 132
第五章  物料选型与申购-------------------------------------------------------------------- 132
第一节 物料选型的基本原则--------------------------------------------------------------- 132
第二节 IC的选型----------------------------------------------------------------------------- 134
第三节 阻容器件的选型--------------------------------------------------------------------- 137
第四节 光器件的选用------------------------------------------------------------------------ 141
第五节 物料申购流程------------------------------------------------------------------------ 144
第六节 接触供应商须知--------------------------------------------------------------------- 145
第七节 MRPII及BOM基础和使用--------------------------------------------------------- 146

sunday0612

很好很强大