自体会做天线设计3年来的经验(评估及设计依靠)

hjh_201314

各位好:
      这是我三年来从事天线RF设计所摸索出来的一套经验,对于前期评估客户的手机PCB设计及手机环境设计,和后来天线的调试的有着非常重要的指导作用和实际作用!
      希望这份资料能对天线设计者和手机设计者有着非常好的帮助!

【文件名】:07811@52RD_天线设计注意事项.pdf
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bjohn

天线设计注意事项
PIFA 天线基本注意：
1，天线空间一般要求预留空间：W（宽），L（长），H（高）其中W（15-25mm）、 L（35-45mm）、
H（6-8mm)。其中H 和天线谐振频率的带宽密切相关。W、L 决定天线的最低频率。如果天
线面积如下：
双频（GSM/DCS）：600x6~8mm
三频（GSM/DCS/PCS）：700x7~8mm
满足以上要求则GSM 频段一般可能达到-1~0dBi，DCS/PCS 可达0~1dBi。当然高度越高越
好，带宽性能得到保证。
2，内置天线尽量远离周围马达、SPEARKER、RECEIVER 等较大金属物体。有时候有摄像
头出现，这时候应该把天线这块挖空，尽量作好摄像头FPC 的屏蔽（镀银襁），否则会影响
接收灵敏度。尽量避免PCB 上微带、引线等与天线弹片平行。
3，内置天线附近的结构件（面）不要有喷涂导电漆等导电物质。
4，手机天线附近区域不要做电镀工艺以及避免设计金属装饰件等。有环形的金属圈就要接
地. 装饰件，通过导电布接到入件上再接到电路板的边缘，即导地。
5，内置天线正上、下方不能有与FPC 重合部分，且相互边缘距离3mm 以上。
6，内置天线与手机电池的间距应在5mm 以上。
7，手机PCB 的长度对PIFA 天线的性能有重要的影响，目前直板机PCB 的长度在75-105mm
之间这个水平。
8，馈电点的焊盘应该不小于2x3mm；馈电点应该靠边缘。
9，天线区域可适当开些定位孔！
10，在目前的有些超薄滑盖机中，由于天线高度不够，可以通过挖空PIFA 天线下方的地，
然后在其背面再加一个金属片，起到一个参考地的作用，达到满足设计带宽的要求。
MONOPOLE 天线的基本注意：
内置的MONOPOLE 天线体积稍小，性能较外置天线差。具体要求如下：
1，内置天线周围3mm 内不能有马达、SPEARKER、RECEIVER 等较大金属物体。
2，天线的宽度应该不小于15mm。
3，内置天线附近的结构件（面）不要喷涂导电漆等导电物质。
4，手机天线区域附近不要做电镀工艺以及避免设计金属装饰件等。
5，内置天线正上、下方不能有与FPC 重合部分，且相互边缘距离3mm 以上。
6，内置天线与手机电池的间距应在5mm 以上。
7，MONOPOLE 必须悬空，平面结构下不能有PCB 的Ground，一般内置天线必须离主板
3mm（水平方向），在天线正下方到地的高度必须保持在5mm（垂直方向）以上（如下示意
图），可以把主板天线区域的地挖空，目前在超薄的直板机上基本上是满足这个要求。
天线
3mm
5mm
PCB
8，由于MONOPOLE 天线没有参考的地，SAR 一般比PIFA 天线大，实际应用中受到限制
且这是测试的难点，但是效率一般比PIFA 高。离电池要5mm 以上。
垂直方向
假内置天线示意图
假内置天线的注意事项：
1，假内置天线的顶端一定要高出PCB 上所有元件和铜箔至少6mm，并且与天线极化方向
相同的方向尽量不要有大的铜箔和密集的布线。
2，假内置天线的最小空间要 WxL=10x20mm，
3，周围元件离天线应该尽量远些。实际上安排可参照如下：Speaker 磁性大要离天线尽量远
些，相对Camera 磁性小些可以安排据天线近些。
4，假内置天线，效率不高，GSM 可以达到31，DCS 可以达到25 ；如果采用陶瓷天线高
频可以达到28 左右，但低频会降低到27-28 左右。
倒F 天线一实例
倒F 天线的注意事项：
不同于PIFA 天线的倒F 天线，弹片如单极天线是窄片或丝线，双馈电点。此种天线的注意
如单极天线，天线必须悬空，要求天线周围3mm 范围内不能有大的铜箔和元器件。正下方
不得有元器件。天线的最小空间要10x40x10mm 左右。
...........已经有人发过了！
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stars

不错，总结的很好[em01]

ryxc2008

ding yi ge

babyface

That is old information.
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hs1982a

鄙视！
拿别人的东西来骗钱！[em01]

donghang

呵呵,鄙视,脸皮真厚

RORO

如果标题不是自己体会.....
估计被BS的声音会小那么小一点点