悬赏100RD币救急!!!!!!!翻盖机问题

Allen · 发表于 2007-8-7 10:58:51

最近有很多位52RD论谈上的朋友给我发信息请求帮助说:遇到一款超难的机种:
手机环境描叙如下:
1,翻盖机,频段为GSM/DCS/PCS/WCDMA
2,天线放在手机底部类似V3的形式
3,天线形式采用monopole,净空区域为12mm
4.VSWR低频都在2.3以下,目前的低频的TRP只有25DB左右TIS只有-98左右(传导都是好的)有其他需要更详细的信息我再补充
请教高手帮忙解决,对有好的建议帖子将重奖RD币,对于能解决问题的帖子经验证将奖励100RD币,
谢谢大家积极回帖

hlz · 发表于 2007-8-7 13:24:29

要明确：VSWR好不一定功率灵敏度就好。
另外手机的性能不好还有诸多因素，不一定只是天线造成的。想办法判断一下是天线的原因还是别的原因。特例做一个外置的天线，VSWR调好后再看看功率和灵敏度如何？应该能够说明一些问题。
还有就是排除天线周围元器件的影响因素。
按常规说monopole天线，净距离有12mm应该能够达到很好了。手机的主板及其它结构是怎么样的。主板长度，连通程度，机壳结构等情况最好说明一下。[br]+5 RD币

Allen · 发表于 2007-8-7 14:27:01

<DIV class=quote>以下是引用hlz在2007-8-7 13:24:29的发言：
要明确：VSWR好不一定功率灵敏度就好。
另外手机的性能不好还有诸多因素，不一定只是天线造成的。想办法判断一下是天线的原因还是别的原因。特例做一个外置的天线，VSWR调好后再看看功率和灵敏度如何？(TRP到28,TIS正常)[/COLOR]应该能够说明一些问题。
还有就是排除天线周围元器件的影响因素。
按常规说monopole天线，净距离有12mm应该能够达到很好了。手机的主板及其它结构是怎么样的。主板长度，(79*42)[/COLOR]连通程度，机壳结构(和V3的很类似)[/COLOR]等情况最好说明一下。</DIV>

GAIN是不错,就是TRP不好,也知道是手机本身的问题,问题是手机本身哪里有问题,就不知道,?求解,虽然没得到解决办法,由于你是第一个回帖的,奖励5RD币,欢迎有个类似经验的人给点实践经验[br]+5 RD币[br]-5RD币

ykx616 · 发表于 2007-8-7 14:59:03

又发了一个贴出来呀。照我说的去做就可以改善了，具体为什么会这样我也说不上来。举实力那不是把技术机密泄露了？！干脆把这项目给我做吧。呵呵！[em02][br]-5RD币

ykx616 · 发表于 2007-8-7 15:05:00

说了需要改些什么了，以后就需要自己去思考了。一手手的教会了以后遇到问题还是不能解决呀。[em03]
再问你高频是不是已经OK了？如果OK了就依我的思路去想想定能解决了。

ykx616 · 发表于 2007-8-7 15:12:27

“改变主板的电长度”这个方法可以使RF性能得到改善，但结构上不一定能实现，这项目做到这个阶段，结构应该都已经定死了。翻盖机（天线设计在手机底部）在设计的初期就应该考虑这个问题。如果天线设计在手机翻开时的中间部位就没有遇到过类似问题。[em02]

Allen · 发表于 2007-8-7 16:43:44

对于一些自以为是的人是严惩不怠的,这里是大家互相学习的地方,不是来炫耀自己的地方,请大家注意!谢谢

Allen · 发表于 2007-8-7 16:45:34

<DIV class=quote>以下是引用ykx616在2007-8-7 15:12:27的发言：
“改变主板的电长度”这个方法可以使RF性能得到改善，但结构上不一定能实现，这项目做到这个阶段，结构应该都已经定死了。翻盖机（天线设计在手机底部）在设计的初期就应该考虑这个问题。如果天线设计在手机翻开时的中间部位就没有遇到过类似问题。[em02]</DIV>

请问何为改变主板的"电长度"?请指教

ykx616 · 发表于 2007-8-7 16:47:01

不是吧，太黑了。我也是来解决问题的，不是来炫耀的。[em03]

ykx616 · 发表于 2007-8-7 16:53:12

就是改变主板的相对长度了。
若项目是你在做的话，你试着在主板上端焊根大概5CM的线，线的另一端悬着。用胶布粘到上壳上。线最好不要与FPC同侧。
[em01][br]+5 RD币

ykx616 · 发表于 2007-8-7 16:55:24

线长不一定就是5CM需要去调试。先把你的天线驻波调正了再来调试线的长度。这可是手把手的教怎么解决了。就看你怎么去实现了。[br]+3 RD币

wd0123 · 发表于 2007-8-7 19:10:20

看看接地啊什么的啊

rfengineer · 发表于 2007-8-7 21:12:12

又是开盖差，闭盖好？？？如果是的话，那就算陈年老帖了[br]-5RD币

Allen · 发表于 2007-8-7 22:57:57

<DIV class=quote>以下是引用ykx616在2007-8-7 16:53:12的发言：
就是改变主板的相对长度了。
若项目是你在做的话，你试着在主板上端焊根大概5CM的线，线的另一端悬着。用胶布粘到上壳上。线最好不要与FPC同侧。
[em01]

+5 RD币</DIV>

很好!就需要这样的帖子,谢谢大家,但不知道结果怎样?有遇到这样情况的朋友,请去试试看看效果怎么样?有结果及时回帖,我将奖励建议的朋友

sam985111 · 发表于 2007-8-7 23:10:34

个人觉的可以试着通过一个弹片连接转轴，再通过另一个弹片连接到LCD PCB，再在LCD PCB上设计一段延长地试试。[br]+5 RD币[br]+3 RD币

squarey · 发表于 2007-8-8 09:39:18

根源是由于开盖后LCD板和FPC影响了主板的电长度，如果FPC接地不良，会造成主板和LCD板连接不可靠，情况就更糟。改善的办法是尽可能减少FPC的长度，增加FPC的宽度，尽量加强FPC和两端板子的接地，例如可以在FPC上加一层完整的地，并且延长出一小段地直接焊接到两端板子上，如果用的是B2B connector,可以考虑改用侧面插入的ZIF connector，因为ZIF connector更容易加强FPC和板子的接地。[br]+5 RD币

ykx616 · 发表于 2007-8-8 11:00:29

15楼所说是可以解决问题，与我说的其实是同样的方法。但是项目到了这个阶段结构基本上是已经定死了的，改结构应该说是很难的了。这样的方法只有在设计初期结构就应该考虑进去的。
16楼的方法你自己实验过吗？上下板连接的FPC上下层一般都会铺上完整的地并焊接，使得上下板能够良好连接。且 ZIF connector 也会有地线连接上下板，这样可以确保上下板是良好连接的。FPC的上下两层地对电磁干扰会起一定的作用，但对于解决这个功率问题是没有多大帮助的。
个人见解，各位有什么更好的办法请指教。[em01][br]+1 RD币[br]+1 RD币

zlwp9999 · 发表于 2007-8-8 11:02:41

我也感觉应该,将上下翻盖之间通过转轴处用簧片或者采用耦合方式连接起来.连接上下翻盖之间的FPC.与下主板连接的connect的位置, connect必须与天线馈点的位置形成对角线.另外试着把转轴接地。

tlmj206108 · 发表于 2007-8-8 12:40:09

首先我觉得return loss 没问题如果efficiency也问题的话就出在匹配上了我的建议是测一下 PA 和LNA 阻抗再测一下天线的阻抗把它们都放到圆图上去观察，对于TRP 应该是PA的输入阻抗与天线的输入阻抗共轭才好不一定热return loss 好了TRP 就好。而TIS则应该是天线的输入阻抗与LNA 的最佳噪声阻抗共轭才能获得好的结果

rogerover · 发表于 2007-8-8 13:54:29

ykx616，上壳不是金属的，15楼的方法是不是才更对症下药点？
解决方法就是将上下盖用磁耦合连接起来，怎么实现看你们的结构了，实在不行把fpcb加一层额外的meanderline将上下地连接，效果应该没有15楼和ykx615说的好。

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