MIC绑定资料(cob软封装)

xing9594 · 发表于 2007-8-3 11:35:22

MIC的最新工艺,采用邦定方式,COB软封装;效果不错!!

【文件名】:0783@52RD_绑定资料.doc
【格　式】:doc
【大　小】:28K
【简　介】:
【目　录】:

gxnugl · 发表于 2007-8-4 20:29:49

关于COB的优点我相信,但是对于我们的MIC而言,大家都忘记了,我们的咪头都需要铆压封口,就不可避免的存在基板的变形问题,但是问题是COB晶体与基板间的连接是靠金线,基板的变形就可能引起金线的断裂,而这样的断裂有时又将是似接非接的,普通的检测根本就没办法在出货前检测出来.这个东西理论可行,真去做就不是那么一回事情了.我原来给某家数码相机大厂做的,后来还是换贴FET的了.

xing9594 · 发表于 2007-8-7 14:28:28

第 2 楼 gxnugl:
留个电话,NSM或邮箱地址,我们探讨一下;
我的NSM:xing9594@163.com;
email:lxlx20042004@163.com

gxnugl · 发表于 2007-8-7 14:47:13

E-mail:jamili@foxmail.com

robot-diy · 发表于 2007-8-10 11:13:58

我最近也在关注mic，我们是消费类电子产品的开发者，对录音想接触

gxnugl · 发表于 2007-8-14 20:31:45

我这边有样品可以提供,有需要一起探讨一下 ,仅限私人交流,不牵涉工作

thgt · 发表于 2007-9-4 15:51:30

上楼留下联系方式

gxnugl · 发表于 2007-9-6 07:23:27

4楼有我的联系方式了,懒的打邮件的打我电话吧 15967523572

xghng · 发表于 2007-12-4 11:46:51

xghng@163.com

chenzzg · 发表于 2008-10-28 11:23:39

太不值了,1RD.

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