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[资料] 台灣手機板廠切入軟硬結合板領域   華通率先傳出新單利多 挹注第3季營運成長動能

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发表于 2007-8-1 14:53:37 | 显示全部楼层 |阅读模式
半導體與零組件

台灣手機板廠鑑於主要客戶摩托羅拉(Motorola)手機銷售情況波動過劇,在分散風險及提升獲利考量下,業者紛紛積極跨入軟硬結合板領域,提高技術層次,拉升ASP。
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