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[讨论] 请教:RF和Audio之间的干扰问题有哪些?PCBLayout怎么处理?

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发表于 2005-12-26 22:00:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
在手机中有很多射频干扰音频的情况。我知道的常见的有:TDMA噪声。不知道还有哪些干扰现象?哪位大虾知道?请教。。。
[此贴子已经被作者于2005-12-26 22:50:31编辑过]
发表于 2006-1-10 10:27:00 | 显示全部楼层
<P>跟TDD噪音类似,解决:</P><P>1:MIC到CODEC的走线要尽量短</P><P>2:MIC采用差分输入</P><P>3:RF加屏蔽罩,减少RF对音频的干扰</P><P>4:最好MIC外加一个前置放大器,提高信噪比</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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发表于 2007-7-11 21:41:00 | 显示全部楼层
Rf 和音频线保持较远距离
音频包地
射频做好屏蔽[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>
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发表于 2007-7-12 22:56:00 | 显示全部楼层
除了上面二位总结的

我觉的主要的是要从源头讲起,谁是干扰源谁是被干扰信号
这里很明确RF是干扰源 audio是被干扰信号
明确了这点我们就能制订有针对性的对策

1/placement 从器件布局的角度,RF器件和audio器件是肯定隔离的,自不必说 RF有屏蔽罩
如果是正反面布局的,(RF IC在正,audio ic)干扰的可能性增大

2/其次才是layout什么包地啊,屏蔽,如果满足第一条器件布局远离,自然而然走线也应当远离,这是理所当然的
音频线是从BB出来的,当然和RF要隔离开来,其实RF干扰audio从layout 布线的角度上来说干扰的可能正常情况下是很少的,因为本身就是远离的

ok,那所谓非正常情况,就是一些比如走在表层的audio之类的,这是非常不理想的,比如mic,mic是模拟信号,需要走差分降躁,包地屏蔽,是比较敏感的信号.

讲了这么多废话其实是想说不光是audio,其他的器件也是一样的,道理都是一样的
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发表于 2007-9-8 17:30:00 | 显示全部楼层
其实,IO口的AUDIO信号比较容易受RF干扰
BB处的不在一个面,不用太担忧
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