[射频]请教手机射频部分地线的3种铺法哪种好？

lingfeng

<P>手机射频部分的地线我见过3种铺法：
1。从元件面开始所有层能灌地的地方全部灌上并打孔
2。除主地层外，其它层不铺地，所有元件靠过孔接到主地线层
3。除主地层外，其它层不铺地，所有元件靠过孔接到主地线层，并且主地不直接和电池地相连，而是所有器件的地接到主地之后，在接到PA的地上，最后在接到电池地
请教各位大虾：这3种接地哪种好，原理是什么？谢谢啦！</P>
<P align=right><FONT color=#ff0000>警告：发贴请注明标题，否则版主有权扣分处理</FONT></P>

kachy

<P>觉得都不是太好</P><P>顶层和底层应该铺地吧</P><P>但所有层都铺地是不是有点乱呀</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

john_li

都不好!应有元件面有地,而且打孔接到主地.[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

urliyong

<P>我感觉第一种比较好，可以有效的防止CROSSTALK，</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

woaishouji

第二种好，这是我自己测试实践的结果。而且大的厂家基本上是这种方式。<P>1。元件层射频元件部分挖空，不用铺铜(这是最基本的必要处理），这样可以把射频部分与其他部分的干扰隔开。</P><P>其实射频部分跟晶体的布线基本类似）。</P><P>2。元件层的下面一层（一般六层板是一层，八层板可能是两层）也挖空，然后再下面一层铺主地！通过过孔连接主地层和元件层（过孔不是越多月好，所以不能随便打太多过孔）。</P><P>3。还有一个比较重要的是射频部分的走线可能的话尽量走在里面层，不要直接走在表层。！！</P><P>这个对于射频性能的改善是最有效的了，特别是杂散。经过这样的处理后杂散基本上都是在-40dbm以下。</P><P>以上只是自己的一点点看法</P>[br]<p align=right><font color=red>+5 RD币</font></p>

jason_fan

<P>针对3，如何处理匹配电路，是将所有的匹配电路紧贴负载端，走线从源端打孔走中间层再在匹配端打孔上来？</P><P>现在布局都很紧，基本上源端和负载端除了挤下匹配电路外就没有什么空间了，好像只能在表层走，不知各位有什么好建议。谢谢</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

oh_mygod

<P>第二种和第三种接地都见过</P><P>其实差不多，后者就是把主地给连到PA的地，然后从PA连到电池地</P><P>另外，楼上的，能挤的下匹配电路怎么会连打孔的地方都没有</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

kachy

<P>感觉五楼兄弟说得不错</P><P>挺有见地</P>

r-snake

<P>个人认为，三种方法无所谓好坏，只是侧重点不同而已：</P>
<P>第一种方式，对于空间的EMI效果比较好，能够有效的把EMI干扰控制在PCB上；但是相应的“地”（“地”也不是绝对干净的）上的噪声会对射频接收敏感信号产生影响,也就是上面那位仁兄所说到“crosstalk”。如果采用这种方式，出问题一般是在PCB板级的EMI串扰（传导测试即会出问题）；</P>
<P>第二种方式，与第一种方式相反，对于PCB板级的EMI性能非常良好，但是空间EMI特性不很理想。这也比较好理解，敏感信号线远离了“地”的干扰，但是“地”对干扰源信号的屏蔽降低了…………</P>
<P>第三种方式，其实是第二种方式的衍生，将电源“地”先到PA后再扩散到其他地方。这样做，好处是在手机的所有“地”上，PA产生的TDD噪声上可以有效地降低；但是相对应的“电源”－PA－“地”这个回路的路径电阻会有所增加。</P>
<P>个人认为，射频的设计无所谓绝对的好、坏（绝对“坏的”就不会“流传至今”了），要说的话只能是是否在这一情况下“合适”。坛子中不是有一篇《关于射频电路中庸之道》的文章吗？推荐一下。另外，现在对于手机射频电路，唯一的设计就是“EMI设计”，各个问题总结起来都是在围绕EMI的…………</P>
<P>最后，这个问题在21rf上似乎见过，<a href="http://www.52rd.com/bbs/dispuser.asp?name=Alivin" target="_blank" ><FONT color=#000000>Alivin</FONT></A> 、<a href="http://www.52rd.com/bbs/dispuser.asp?name=RFfans" target="_blank" ><FONT color=#000000>RFfans</FONT></A>两位斑竹应该有印象吧？ 建议各位去找来看看</P>

[br]<p align=right><font color=red>+5 RD币</font></p>

southhh

<P>疑问五楼 “1。元件层射频元件部分挖空，不用铺铜(这是最基本的必要处理），这样可以把射频部分与其他部分的干扰隔开”，</P><P>个人认为主要在于地面积的大小。EMI的控制和信号的灵敏性问题常是相互折中。</P>

RFfans

<P>Hi r-snake</P>
<P>好久没上21了，不过还是找到了，好像讨论的人也有常上52rd的，我把精华转过来</P>
<P>网友： 海大指南针
<TABLE glow(color='0992F7)"'><B><FONT color=#ffffff>海大指南针</FONT></B>
</TABLE>(转载)</P>
<P>很有意思。
我用过前两种。
具体效果我也没有搞得很明白。

我想这只是不同工程师的不同设计风格吧。

全部都铺上地需要考虑层间的耦合电容。
地孔虽然越多越好，但是
敏感的射频部分，需要仔细应付。

只采用一个主地的方法，一定要注意屏蔽盖接地。

这种做法一般对shielding 压力比较大。很容易形成器件之间的辐射干扰。当然他也有好处：电路比较简洁，所有器件直接接到同一个主地上面，单从电路来看，稳定性还是很好的。

第三种是怎么回事？那位兄弟能够解释一下？ </P>
<P>网友： wuchen_hit
<TABLE glow(color='0992F7)"'><B><FONT color=#ffffff>wuchen_hit</FONT></B>
</TABLE></P>
<P>对于第三种接法（我这边很多都是这么接的）．我也不明白，为什么主地要先通过ＰＡ这块再单独连到电池那边，这样有什么好处？请明白人指点一下．谢谢</P>
<P>网友：鲜流：</P>
<P>第二种是早期的手机设计常用的方法,当时电路多,第一和第三是现在比较有见的,以第一多用,像韩国的厂家都是这么做.</P>
<P>网友：海大指南针</P>
<P>
<TABLE glow(color='0992F7)"'><B><FONT color=#ffffff>海大指南针</FONT></B>
</TABLE></P>
<P>楼主的第三条我仔细看了看，不是很明白。
“而是所有器件的地接到主地之后，在接到PA的地上，最后在接到电池地 ”
这到底是怎么样的连接方法？
一般pa为了加强散热方面的考虑，pa和主地之间没层都有fill铺地。
pa的datasheet也是这么要求的。</P>