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[资料] 天线设计注意事项(资料全面; 分析透彻)

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发表于 2007-7-9 15:14:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
天线设计注意事项(资料全面; 分析透彻)

内容有:PIFA 天线设计   
              MONOPOLE 天线 设计     
              假内置天线设计  
              倒F 天线设计   
             FICA 天线设计  

深入简出 图文并貌

【文件名】:0779@52RD_天线设计注意事项.pdf
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 楼主| 发表于 2007-7-9 15:23:03 | 显示全部楼层
真的物超 所值哦~![em08]
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发表于 2007-7-9 17:34:12 | 显示全部楼层
不会吧,早就有了。不过也是买的。
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发表于 2007-7-9 17:40:34 | 显示全部楼层
簡潔有力,thanks.
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发表于 2007-7-10 03:25:21 | 显示全部楼层
狗屁,2\4楼都瞎眼了.3楼是对的
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发表于 2007-7-28 19:56:25 | 显示全部楼层
请朋有发一份给我,我没钱了,谢谢!邮箱是:98312432@163.com
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发表于 2007-7-30 13:51:38 | 显示全部楼层
看看再说
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发表于 2007-7-30 14:17:52 | 显示全部楼层
上当,以前买过。亏大了
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发表于 2008-2-18 08:16:56 | 显示全部楼层
有的朋友不可以共享一下吗?
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发表于 2008-2-20 14:42:19 | 显示全部楼层
有的朋友不可以共享一下吗?我的邮箱是:xzj317@163.com
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发表于 2008-2-20 20:29:40 | 显示全部楼层
天线设计注意事项
PIFA 天线基本注意:
1,天线空间一般要求预留空间:W(宽),L(长),H(高)其中W(15-25mm)、 L(35-45mm)、
H(6-8mm)。其中H 和天线谐振频率的带宽密切相关。W、L 决定天线的最低频率。如果天
线面积如下:
双频(GSM/DCS):600x6~8mm
三频(GSM/DCS/PCS):700x7~8mm
满足以上要求则GSM 频段一般可能达到-1~0dBi,DCS/PCS 可达0~1dBi。当然高度越高越
好,带宽性能得到保证。
2,内置天线尽量远离周围马达、SPEARKER、RECEIVER 等较大金属物体。有时候有摄像
头出现,这时候应该把天线这块挖空,尽量作好摄像头FPC 的屏蔽(镀银襁),否则会影响
接收灵敏度。尽量避免PCB 上微带、引线等与天线弹片平行。
3,内置天线附近的结构件(面)不要有喷涂导电漆等导电物质。
4,手机天线附近区域不要做电镀工艺以及避免设计金属装饰件等。有环形的金属圈就要接
地. 装饰件,通过导电布接到入件上再接到电路板的边缘,即导地。
5,内置天线正上、下方不能有与FPC 重合部分,且相互边缘距离3mm 以上。
6,内置天线与手机电池的间距应在5mm 以上。
7,手机PCB 的长度对PIFA 天线的性能有重要的影响,目前直板机PCB 的长度在75-105mm
之间这个水平。
8,馈电点的焊盘应该不小于2x3mm;馈电点应该靠边缘。
9,天线区域可适当开些定位孔!
10,在目前的有些超薄滑盖机中,由于天线高度不够,可以通过挖空PIFA 天线下方的地,
然后在其背面再加一个金属片,起到一个参考地的作用,达到满足设计带宽的要求。
MONOPOLE 天线的基本注意:
内置的MONOPOLE 天线体积稍小,性能较外置天线差。具体要求如下:
1,内置天线周围3mm 内不能有马达、SPEARKER、RECEIVER 等较大金属物体。
2,天线的宽度应该不小于15mm。
3,内置天线附近的结构件(面)不要喷涂导电漆等导电物质。
4,手机天线区域附近不要做电镀工艺以及避免设计金属装饰件等。
5,内置天线正上、下方不能有与FPC 重合部分,且相互边缘距离3mm 以上。
6,内置天线与手机电池的间距应在5mm 以上。
7,MONOPOLE 必须悬空,平面结构下不能有PCB 的Ground,一般内置天线必须离主板
3mm(水平方向),在天线正下方到地的高度必须保持在5mm(垂直方向)以上(如下示意
图),可以把主板天线区域的地挖空,目前在超薄的直板机上基本上是满足这个要求。
天线
3mm
5mm
PCB
8,由于MONOPOLE 天线没有参考的地,SAR 一般比PIFA 天线大,实际应用中受到限制
且这是测试的难点,但是效率一般比PIFA 高。离电池要5mm 以上。
垂直方向
假内置天线示意图
假内置天线的注意事项:
1,假内置天线的顶端一定要高出PCB 上所有元件和铜箔至少6mm,并且与天线极化方向
相同的方向尽量不要有大的铜箔和密集的布线。
2,假内置天线的最小空间要 WxL=10x20mm,
3,周围元件离天线应该尽量远些。实际上安排可参照如下:Speaker 磁性大要离天线尽量远
些,相对Camera 磁性小些可以安排据天线近些。
4,假内置天线,效率不高,GSM 可以达到31,DCS 可以达到25 ;如果采用陶瓷天线高
频可以达到28 左右,但低频会降低到27-28 左右。
倒F 天线一实例
倒F 天线的注意事项:
不同于PIFA 天线的倒F 天线,弹片如单极天线是窄片或丝线,双馈电点。此种天线的注意
如单极天线,天线必须悬空,要求天线周围3mm 范围内不能有大的铜箔和元器件。正下方
不得有元器件。天线的最小空间要10x40x10mm 左右。
FICA 天线一实例
FICA 天线的注意事项,如右图:
本天线的特点是高频带宽比较大,是做三频、四频等内置天线的首选。该天线占的面积理论
上是PIFA 天线的一半左右,可以避开大的金属元器件。该天线物理结构特点是曲折的长微
带线双条并行,保持两条微带之间的距离会对天线的参数有影响。
1,要求天线所占平面的下方要铺满地铜箔,并且天线正下方不能有大的元器件。
2,天线的高度要6-8mm
3,天线的馈电点比较有特点,两个馈电点可以较远。安排馈电点的原则是在PCB 的顶端或
边缘,两个馈电点到天线弹片的尾端长度一般要对称相等。
4,天线的周围机壳上的处理不要有金属饰物和导电漆。这一点是所有天线的要求。
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发表于 2008-2-21 16:29:32 | 显示全部楼层
不错的资料,收藏了[em08][em08]
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发表于 2008-3-4 23:23:53 | 显示全部楼层
这个早有了,不过谢谢楼主分享
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发表于 2008-12-12 10:48:31 | 显示全部楼层
也有了,不下了
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发表于 2008-12-12 15:17:55 | 显示全部楼层
确实,很多是老资料搬过来的,资料里面还是有楼主自己的东西,还是谢谢楼主贡献
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发表于 2009-2-27 10:29:00 | 显示全部楼层

SD CARD AND U DISK

SD CARD AND U DISK
本文来自:我爱研发网(52RD.com) 详细出处:http://www.52rd.com/bbs/Post.asp?action=re&BoardID=43&ID=83865&star=1&page=1
【文件名】:09227@52RD_SM264 Datasheet vAE5-F0428.pdf
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发表于 2009-3-2 13:43:35 | 显示全部楼层
[em02][em03][em03][em05][em06][em08][em12][em13][em08]
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发表于 2009-5-8 13:08:56 | 显示全部楼层
看看再说
本文来自:我爱研发网(52RD.com) 详细出处:http://www.52rd.com/bbs/Detail_RD.BBS_83865_43_1_1.html
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发表于 2009-6-11 20:13:47 | 显示全部楼层
早就有了,白花钱了。不过资料很好。
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