当昨天的疯狂发售过后,人们对iPhone的好奇心仍然没有终结。尽管在短短几个小时内已经有了拆解报告出炉,但我们除了看到小的不可思议的电路板之外,仍然没有弄清楚iPhone究竟使用的哪款处理器,甚至基于什么架构。别着急,拆解还在继续。
iFixit网站在进一步的拆解中,解开了iPhone电路板的秘密。在严密的金属盖保护和固定下,这块小的令人惊讶的电路板实际上由两块电路板叠放而成,主要芯片都隐藏在里面。分开这两块电路板后,所有的秘密都揭开了。
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位于底部的这块电路板上,左边的金属盖下隐藏了三星的闪存芯片,根据两家网站不同的拆解,8GB版本闪存编号K9MCGD8U5M,4GB型号则为K9HBG08U1M。而被隐藏的最好的这颗面积最大的芯片,打着苹果的Logo,编号339S0030ARM,K4X1G153PC-XGC3。经查,该芯片实际上封装了Marvell处理器和三星内存,包括512Mb三星DDR SDRAM和Marvell PXA300处理器。Marvell公司去年收购了Intel的Xscale掌上设备芯片业务,PXA300就是他们继承Intel衣钵推出的产品,基于ARM架构,支持Wireless Intel SpeedStep节电、Intel Wireless MMX 2 2D加速、Intel Enchanced Quick Capture等技术,最高频率624MHz,90nm制程。因此从某种程度上来说,iPhone也是“Intel Inside”。在这款主要处理器上方,我们发现了Wolfson音频处理芯片,编号WM8758BG,73AFMN5。下方则安排了iPod当中同样出现过的Linear USB电源管理芯片。(另有报道称,K4X1G153PC-XGC3为1Gb三星闪存,而339S0030 ARM也是三星制造的ARM处理器,因此该芯片的来源还没有得到最终确认)
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第一层PCB的金属盖下,包含了其他大部分的芯片产品。下方中央为Marvell 802.11b/g无线网络芯片W8686B13,702AUUP。右上方为Skyworks GSM/EDGE网络功率放大器SKY77340。该芯片左边的银色芯片编号CSR 41814 3A06U K715FB,为CSR BlueCore4-ROM WLCSP蓝牙2.0+EDR单芯片方案。左上角点蓝点的芯片为Intel 32MB NOR闪存,编号1030W0YTQ2,5716A673,Z717074A。其他芯片的用途和厂商尚未最终确认。
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另一家网站ThinkSecret的拆解,有助于您了解设计中这些芯片的具体位置
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[此贴子已经被作者于2007-7-3 10:19:38编辑过]
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