PCB设计中的EMC注意点

northst

【文件名】:07618@52RD_EMC OF PCB.doc
【格　式】:doc
【大　小】:28K
【简　介】:
【目　录】:如何在pcb设计中尽可能让EMC得到优化，以上提供的资料可以帮上一点忙......

simon2000

太贵了，我来分享一点，给需要的同行 。



良好的EMC性能的PCB布线要点


提起PCB布线，许多工程技术人员都知道一个传统的经验：正面横向走线、反面纵向走线，横平竖直，既美观又短捷；还有个传统经验是：只要空间允许，走线越粗越好。可以明确地说，这些经验在注重EMC的今天已经过时。
　　要使单片机系统有良好的EMC性能，PCB设计十分关键。一个具有良好的EMC性能的PCB，必须按高频电路来设计——这是反传统的。单片机系统按高频电路来设计PCB的理由在于：尽管单片机系统大部分电路的工作频率并不高，但是EMI的频率是高的，EMC测试的模拟干扰频率也是高的[5]。要有效抑制EMI，顺利通过EMC测试，PCB的设计必须考虑高频电路的特点。PCB按高频电路设计的要点是：
   （1）要有良好的地线层。良好的地线层处处等电位，不会产生共模电阻偶合，也不会经地线形成环流产生天线效应；良好的地线层能使EMI以最短的路径进入地线而消失。建立良好的地线层最好的方法是采用多层板，一层专门用作线地层；如果只能用双面板，应当尽量从正面走线，反面用作地线层，不得已才从反面过线。
　（2）保持足够的距离。对于可能出现有害耦合或幅射的两根线或两组或要保持足够的距离，如滤波器的输入与输出、光偶的输入与输出、交流电源线与弱信号线等。
　（3）长线加低通滤波器。走线尽量短捷，不得已走的长线应当在合理的位置插入C、RC或LC低通滤波器。
　（4）除了地线，能用细线的不要用粗线。因为PCB上的每一根走线既是有用信号的载体，又是接收幅射干扰的干线，走线越长、越粗，天线效应越强。

tws4525007

楼主要得太贵了，支持２楼[em02]

taylor_song

支持2楼啊

hunterzhao

我再加一些个人看法：
EMI问题大多都是RF问题
1.RF的阻抗线尽量按照设计阻抗值来处理，layout避免阻抗突变带来的不必要的辐射。
2.RF射频信号线必须远离其他低频线路，射频信号线尽量走在第一层（如果空间够大，且不会形成交叉及过长的平行走线），RF系统的数据线及控制线尽量走内层，绝对禁止与RF信号线交叉。
3.RF屏蔽盖接地焊盘可以直接下“主地”，不要与其他的“地”粘连。如果有条件其他的屏蔽盖也可以这样处理。
4.不干净的接地端应该直接下“主地”，而且过孔尽量德多打，孔要靠近预接地的PIN，甚至可以直接打在要接地的焊盘上（首先保证不会漏锡），连接孔到焊盘的线尽量粗，但不要粗过焊盘的宽度。必要时，还要避免该接地系统（孔、连线、预接地焊盘）不要与其他非“主地”的“地”连接。
5.尽量保证所有RF系统接地独立，有效。
6.其他信号及控制线中，干扰（如CLK）与易受干扰（如APC、AFC）的也是需要单独包地，而且包地线的接地也是必须保证有效接地。
7.主地必须保证完整性。
8.其他零散的“地”尽量保证完整，减少不必要的分割，与其他“地”的连接尽量保证多打孔，保证良好的连接。
9.手机主板设计时，尽量减少表层走线，防止来自空间的干扰信号耦合到“线”上。
[em10][em10][em10]

san_water

谢谢各位的总结，哈哈，不错，发扬啊！

vincegu

给simon2000和hunterzhao加分！！！