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hittech2007

硬體部分:

1.PC板之堆疊順序

   No.    6 Layers    8 Layers    10 Layers    12 Layers
   1.    Middle speed    Middle speed    Middle speed    Middle speed
   2.    CLK & High speed    GND    GND    GND
   3.    GND    CLK & High speed    CLK & High speed    CLK & High speed
   4.    Vcc    GND    CLK & High speed    CLK & High speed
   5.    Others    Vcc    GND    CLK & High speed
   6.    CLK & High speed    CLK & High speed    Vcc    GND
   7.        GND    Others    Vcc
   8.        Others    CLK & High speed    Others
   9.            GND    CLK & High speed
   10.            Middle speed    CLK & High speed
   11.                GND
   12.                Middle speed
                  
   Remark:    1.    CLK & High speed: 30MHz 以上。
2.    Middle speed: 10~30MHz。
3.         Others: 10MHz 以下。
                                                                                          
2.PC板應保持完整性以正方形或長方形為最佳，避免有缺口或不規則。

3.PC板應以一塊為最佳，避免多塊組合。

4.PC板之板邊應有3mm 以上之trace來圍繞，Ground trace以10~15mm 的
距離，並以 random方式加 through hole。

5.PC板之板邊應有3mm 以上之trace來圍繞，並可加 SMD Finger 與 PC板下之金屬表面接觸。

6.All signals 應與板邊 GND Trace 及固定孔之距離為2mm。

7.Mother board上，至少要有7個以上之固定孔，並應力求平衡，不要集中在某處，而其他區域則無螺絲孔可供下地，此螺絲孔應靠近I/O connector 及VGA IC、Clock generator、DC IN。

8.All PC板之固定孔，必須導通，不能將 PAD 除掉。



9.Glide Pad 的PC板上之 signal line 務必包地。


10.每一 I/O Chip set ，需要放置在 I/O port之最近位置。
      VGA port & TV port & S terminal port 需放置在一起。[em01]