Infineon 简介

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Infineon（英飞凌） 简介
全球第六大芯片制造商英飞凌科技公司总部位于德国慕尼黑。前身是德国西门子公司的半导体部门，目前西门子仍是英飞凌的最大股东。2004年1月，西门子称，它正在出售英飞凌的1.5亿股股票，这样它在Infineon公司的股份将从先前的近40%减低到19%左右，西门子的长期目标是彻底退出Infineon。
Infineon的硬件平台分多媒体硬件平台和低成本硬件平台两种。多媒体硬件平台注重功能和性能，价格高，低成本硬件平台注重实用，成本低。表面看是比较合适的。实际上低成本的手机设计并不太在意设计时间，最主要还是成本，而成本和产量关系非常大，Infineon目前的产量不足以降低成本，因此价格仍然偏高，只是比德州仪器稍微低一点。不过Infineon的内存产量不低，搭配内存整合采购，成本还是低一点。西门子是Infineon的主要客户。除此之外，Infineon只有努力开拓其它客户，也只能在亚洲开拓客户，Infineon攻下了迪比特，迪比特部分使用Infineon的低成本设计，新进入手机领域的华硕也是Infineon客户，不过
华硕目前还没有产品推出。此外，Infineon的客户还有联想和康佳。
由于看好亚太手机芯片市场，英飞凌加大了对这一地区的投资。英飞凌已选择中芯国际作为其代工伙伴，并投资2000万美元与华为合作开发WCDMA手机平台。此外，英飞凌在2003-2006年间还要对中国台湾再投6亿美元，以增加芯片产能。
在3 G通讯产品方面，Infineon针对WCDMA手机，发表FP1-Uz Platform ，基频上是由Infineon与Zyray Wireless共同开发；在射频上则是采用Infineon SMARTi系列芯片；在通讯协议( Protocol stack )是由子公司Comeno与 InterDigtal 共同开发，以提供完整手机软硬件解决方案。
Infineon公司不提供单独的应用处理器，它提供两个系列的单芯片基带IC：面向语音应用的E-GOLD低成本系列和面向多媒体应用的S-GOLD系列。不同的基带处理器几乎都采用了MCU+DSP的双核结构，它们的主要差别在于MCU、DSP芯核的选取，以及外围功能电路的繁简。


核心架构
Infineon最新的基带处理器芯片是S-GOLD2（PMB8876），它是其前一个版本S-GOLDLite（PMB8875）器件的升级版本，两者的核心架构由ARM926和TEAK lite DSP核组成，所不同的是S-GOLD2在ARM926中加入了MOVE协处理器，这使多媒体处理能力较之前的产品有很大提升，特别是在支持MPEG4/H.263硬件编码方面。PMB8876还可以支持彩屏、相机功能、JAVA加速、MMS、3D游戏，以及符合3GPP标准的视频流等。Infineon其它基带处理器的特性见表3。
外围硬件
Infineon能够为手机解决方案提供SMARTi RF系列配套芯片，同时还可以提供PMB6810电源管理芯片（针对E-GOLD+系列）和PMB6811电源和电池管理芯片。Infineon还提供现成的嵌入式天线及蓝牙和GPS芯片组。
开发环境
英飞凌通过两家子公司Danish Wireless Design(DWD)公司和Comneon公司来加强对开发商的支持。前者主要提供移动终端的集成经验，后者提供协议栈及APOXI(面向应用编程对象的可扩展接口)。APOXI作为一个开发平台，支持人机界面等新功能的开发。
Infineon还将其基带、RF、电源管理，以及协议栈、APOXI应用框架和全定制的人机界面（MMI）集合在一起，形成M1多媒体平台，以加速解决方案的开发。
英飞凌开发的S-GOLD2手机开发平台采用DSP+RISC的双核架构，同时具备存储系统、电源管理、安全性和可扩展性功能。

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