FPC常用词汇

kmjfpc · 发表于 2007-5-23 16:03:37

FPC常用词汇：
柔性线路板：    Flexible  Printed Circuit Board
铜箔基材：       Copper Clad Laminate
铜箔：          Copper  Foil
电解铜：          Electro  Deposited  Copper  Foil
压延铜：          Rolled Anneal Copper Foil
基材：          Substrate
胶：             Adhesive
补强：          Stiffener
覆盖膜：          Covorlay
感压胶：          Pressure Sensitive Adhesive
热熔胶：          Thermosetting
阻焊油墨：       Solder Mask
文字油墨：       Logo(Silkscreen)
硬化型：          Uvcure
热烘烤型：       Thermal Post Cure
黑孔：          Black Hole
镀孔：          Cu plating
压膜/曝光：       Dry Film Lamination/Exposue
显影/蚀刻/剥膜： Developing Etching Stripping
钢模：          Steel Die
刀模：          Cutting  Die

chinadragon · 发表于 2007-7-27 16:30:59

[em01]

ocelot · 发表于 2008-6-27 16:31:15

[em01]

alexlutao · 发表于 2008-7-11 09:51:17

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changjie · 发表于 2008-9-11 09:18:07

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zzzte · 发表于 2008-9-11 16:44:25

[em08]

pcbcb · 发表于 2008-10-27 15:39:51

呵呵，学习了

senjie · 发表于 2008-11-20 21:19:02

学习了,谢谢楼主

xiangchunmei · 发表于 2008-12-1 10:26:19

如果再发一些整套的FPC制程就好了，学习！

shoulder · 发表于 2010-6-10 17:53:09

感谢分享！！

993140937 · 发表于 2010-8-25 18:07:33

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