手机折叠处FPC设计说明

kmjfpc · 发表于 2007-5-19 14:14:00

手机折叠处FPC(AIR GAP)设计说明
众所周知，手机折叠处用的FPC需要非常好的柔韧性，因为信息产业部对折叠手机的翻盖寿命要求是5万次，而目前国内的一线手机厂对此要求是8－10万次。故FPC是影响折叠手机品质的关键因素。其实，折叠手机的翻盖寿命不完全决定于FPC，准确的说应该是FPC与转轴机构的配合性。所以，最根源的方式应该是FPC厂商在手机的机构设计同时要参与进去，但目前很难做到。
1）  材料的选择：为了保证弯折性能，建议选择0.5mil/0.5oz的单面基板，压延铜（RA）；Cover layer(覆盖膜)选择0.5mil。
2）  层数选择：目前彩屏手机一般是采用40PIN的Connector，实际走线在34条－40条之间，FPC的外形宽度为3.2－4mm；如果采用3mil的线宽，40条线，则只要有3.6mm的宽度就可以设计成两层线路。0.5oz，3mil线宽的耐电流强度为70UA。
3）  弯折区域线路设计：a）需弯折部分中不能有通孔；b）线路的最两侧追加保护铜线，如果空间不足，选择在弯折部分的内R角追加保护铜线。c）线路中的连接部分需设计成弧线。
4）  弯折区域设计（air gap）：弯折区域需做分层设计，将胶去掉，便于分散应力的作用。弯折的区域在不影响装配的情况下，越大越好。
5）  屏蔽层设计：目前手机屏蔽层一般采用银浆和铜箔，日本手机有采用银箔的设计。a）采用银浆屏蔽层，减少了活动的实际层数，便于装配，工艺简单，成本较低。但银浆因为是混和物，电阻偏高，在1欧姆左右。因此不能直接设计用银浆层来做地线。b）铜箔屏蔽层，活动层数增加两层，成本增加，但电阻较低，可直接设计成地线。c）银箔屏蔽层，成本太高。
6）电镀选择：为保证弯折性能，必须选择部分铜电镀工艺。不能采用全面铜电镀工艺。

telepower888 · 发表于 2007-7-22 22:12:46

好,加分[em06][em06]

阿龙 · 发表于 2007-12-10 16:42:20

很实用的东西，我第一次layout FPC板时，在做制板说明的时候就忽略了很多东西。
了解相关概念很重要

Lavid · 发表于 2008-4-28 16:19:45

“走线在34条－40条之间，FPC的外形宽度为3.2－4mm”这个应该有问题吧！

alexlutao · 发表于 2008-7-11 09:55:36

不错！
顶！[em08][em08][em08]

zzzte · 发表于 2008-9-11 16:45:46

[em08]

ZXF · 发表于 2008-9-23 08:50:46

[em29][em29][em29]
好东西

pcbcb · 发表于 2008-10-27 15:42:13

好东西就要大家一起顶起来[em01]

yeerfy · 发表于 2009-9-10 13:42:09

[em01][em06][em08]
Thank you!

michael-pcy · 发表于 2009-12-28 12:40:19

※※※ 手机FPC，产品和模具价格低，质量好 ※※※

欢迎各位朋友，发图纸，报价，做样品。联系人彭生

邮箱：pengcheng216@163.com 在线QQ：781619083

手机：13689579994

dengxiaobin2040 · 发表于 2010-4-28 11:26:49

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[FPCB设计] 手机折叠处FPC设计说明

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