找回密码
 注册
搜索
查看: 1436|回复: 2

[FPCB设计] FPC常用词汇

[复制链接]
发表于 2007-5-19 14:11:42 | 显示全部楼层 |阅读模式
FPC常用词汇:
柔性线路板:Flexible  Printed Circuit Board
铜箔基材:Copper Clad Laminate
铜    箔:Copper  Foil
电解铜:Electro  Deposited  Copper  Foil
压延铜:Rolled Anneal Copper Foil
基材:Substrate
胶:Adhesive
补强:Stiffener
覆盖膜:Covorlay
感压胶:Pressure Sensitive Adhesive
热熔胶:Thermosetting
阻焊油墨:Solder Mask
文字油墨:Logo(Silkscreen)
硬化型:Uvcure
热烘烤型:Thermal Post Cure
黑孔:Black Hole
镀孔:Cu plating
压膜/曝光:Dry Film Lamination/Exposue
显影/蚀刻/剥膜:Developing Etching Stripping
钢模:Steel Die
刀模:Cutting  Die
发表于 2009-9-10 16:19:30 | 显示全部楼层
[em01][em08][em06]
Thank You!
点评回复

使用道具 举报

发表于 2009-10-23 12:30:37 | 显示全部楼层
謝謝 分享
点评回复

使用道具 举报

高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies

本版积分规则

Archiver|手机版|小黑屋|52RD我爱研发网 ( 沪ICP备2022007804号-2 )

GMT+8, 2024-11-5 14:55 , Processed in 0.046962 second(s), 16 queries , Gzip On.

Powered by Discuz! X3.5

© 2001-2023 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表