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[讨论] CMU测试偏差影响手机性能如何调整,怎么校准?请教高手。

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发表于 2007-5-17 20:38:06 | 显示全部楼层 |阅读模式
,测试方法是:先用金机测试每台仪器的“RF端子+金线”的TX以及RX补偿值,然后再用“CMU200+RF端口+金线”测试另外一台样本手机,从测试结果来看,CMU存在偏差,且偏差大的达到0.5个DB, 这种偏差将严重影响手机的射频性能,附件是测试值,

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发表于 2007-5-18 08:42:06 | 显示全部楼层
CMU在出厂或者是刚做完校准的时候状态是比较好的,对于常用的RF2端口,通常功率误差<+/-0.2db。长时间使用后肯定会变差。但实际上CMU规格书要求是<+/-0.5db(某些条件下可以<+/-1db)。
所以你说的0.5db不算什么。
关键在于你用的金线这种方法本身固有的缺陷,避免不了这个问题。用其他方法就可以解决了。
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发表于 2007-5-18 11:49:59 | 显示全部楼层
呵.你0.5db的偏差真的有很大影响吗?
还是你自己想的有影响啊.
功率偏差在+/-3dB都OK哦.
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发表于 2007-5-18 16:00:29 | 显示全部楼层
之前也因为这样的事情烦恼过,一般的讲CMU本身的偏差可以通过线损来补偿,如果是偏差过大的话需要去对仪器做一下校准(是校准不是检测).这一点上8960就好一点,测试的精度高,稳定,耐用,两年一校准.CMU一年一校准.
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发表于 2007-5-19 07:48:10 | 显示全部楼层
版主:“关键在于你用的金线这种方法本身固有的缺陷,”
能不能说明一下有何缺陷,是不是金线的损耗或者射频头的接触不稳定造成的误差?
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发表于 2007-6-5 15:55:06 | 显示全部楼层
怎么个意思呢
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发表于 2007-12-19 23:08:10 | 显示全部楼层
在校准时怎么确认线损是正常的
怎么测试线损啊
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