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[讨论] 为什么MTK的PCB要把RF部分的铜皮都扣掉??

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发表于 2007-5-17 19:55:31 | 显示全部楼层 |阅读模式
如题,其它平台好像都不建议这么做的。
觉得台湾老的东西挺古怪的。
有知道的请帮忙解释一下!
发表于 2007-5-17 20:46:03 | 显示全部楼层
很多平台都是这样处理的,老兄!
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发表于 2007-5-18 09:02:07 | 显示全部楼层
那请问是么原因呢?谢谢!
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发表于 2007-5-18 09:12:13 | 显示全部楼层
由于板子小,内层的走线很密. 如果铺铜的话,不能打足够的地孔,接到主地上的话,RF 大信号会在shielding里面形成腔体. 严重的会导致PA振荡! 所以如果你有足够的空间打底孔的话,建议可以以在PA附近铺铜. 如果只能打一两个大孔的话 还是不要铺了,浮地 就相当一个patch 天线.

想想多厉害啊!天线在shielding框里面!

振得欢啊![em01]
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发表于 2007-5-18 09:18:11 | 显示全部楼层
这个不是绝对的,板子没问题的话不去掉铜皮关系不大,把铜皮去掉也就是为了防止表面上地可能带来的一些干扰之类的,另外,去掉皮也可以防止RF信号耦合到地上面(Ground bounce对阻抗产生影响)
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发表于 2007-5-18 09:25:39 | 显示全部楼层
我建议 如果你有足够得空间打大孔. 大孔的数量足够多!铺铜得效果会更好点!
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发表于 2007-5-18 17:30:27 | 显示全部楼层
还有一点要看是什么天线,天线的种类很多的,多看看吧
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