谁能介绍一下单芯片的优点和缺点

netdemone

单芯片能够减少体积，但集成度高，开发周期也长，大家能说说为什么都偏向于单芯片？

yahan100

<P>引用“单芯片能够减少体积，但集成度高，开发周期也长”</P><P>长吗？我们用RFR6122觉得比以前开发快啊！缺点就是IM2这方面有些麻烦！</P>

aquasnake

<P>单芯片贵</P><P>封装成本高</P>

jjyy

Take a look at this
http://www.52rd.com/bbs/dispbbs.asp?BoardID=6&ID=411

isdingtao

<P>单芯片应该减少了开发周期，减少了硬件设计及调试，主要是软件问题。</P>

johnvi

发展的趋势就是soc,可以大规模的缩减体积.其次,减小了大量的外网电路,应该说成本会降低,而不是升高.

joncege

<P>那些芯片意见指令大家谁会啊？可以告诉我吗？</P>

rabby

单芯片当然是集成度提高，芯片数目和外围器件数目都会减少，可能从单个芯片来讲会贵些，但总体成本肯定便宜啊，另外，产品开发的难度也会降低，时间会缩短，有利产品的快速上市，当然负面就是产品的差异化下，容易导致价格竞争。[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>

pet9999

<P 0cm 0cm 0pt">单芯片绝对是市场未来主流，但是可能在2008年才会发生。成为主流的原因很简单，就是成本。但是，现在的单芯片风险很大，所以大多数手机设计公司多在观望。如大家所知，通讯协定本身要做到稳定是相当不容易的，每个新芯片至少都要一年才有办法成熟，这就是为什麽做手机的研发人员不敢乱换基带的缘故，如果要加其他功能（摄像、MP3、3D…），大家都是外加一颗协处理器来做，来保持整个通讯大架构的稳定。另外很重要的一点，通常芯片制作有一定的极限，SOC表面上是把所有功能放入，但一定有效能上的牺牲。芯片设计业者有所谓的设计效率原则，例如Digital与Analog的混合设计事实上对功耗与面积影响很大，太多功能共用Bus架构会影响效能，Die面积太大会影响yield….。所以我并不是那麽看好SOC在明年可以成为主流。但他迟早是主流，如果公司够大的话，下半年可以开个项目试试看，但不要报太大期望。</P>[em08][br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>

mylcx_xwf

<P>单芯片主要优点是:1.减少了设计难度,你不在需要设计很多电路,调试是一件比较麻烦的事情.2单芯片维修比较方便,降低了维修成本.3.提高了整机的可靠性.4.缩小了体积.5.在多数条件下实际降低了产品的成本,你无法想象使用三极管来做计算机!!!</P><P>主要缺点是对某些应用,特别是成本很敏感的一些产品,比如电子整流器,充电器单芯片的成本较高.但与性能相比要优越的多.但不大适合中国这个要求廉价的国家.</P>

ranyang1005

<P>很热门啊，好处一大堆</P>

christ28

<P>用单芯片集成度高,目的肯定是降低手机的成本,同时减少外围电路,从尺寸,功耗上来讲应该是有益.</P><P>应该说单芯片方案是手机发展的趋势(尤其是主流-中低端),现在ADI,Infineon,TI,Qualcomm都在推广他们的单芯片方案.(当然其各自的方案实现起来不太相同,如,有的只是简单的单芯片封装,而TI的DRP是将RF得以与BB集成).</P><P>可能现在还都没真正量产.走着看吧.</P>

jamesbond

<P>单芯片并非只是单个DIE</P><P>应该是多个DIE然后封装成SOC，功耗、散热、封装、良率等工艺都要求更高</P><P>成本优势是芯片开发商单方面说的，单芯片应该是一个成熟系统的costdown版本，而新开一个平台做单芯片（RF+ABB+DBB）风险很大</P><P>倒是DBB可以和MAP集成，都是数字ASIC，会降低很多成本</P>