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[蓝牙资料] 转贴:飞利浦发布新的无线局域网和蓝牙解决方案

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发表于 2007-5-10 11:44:37 | 显示全部楼层 |阅读模式
飞利浦发布新的无线局域网和蓝牙解决方案



  飞利浦电子公司今日推出了飞利浦新一代的BGW200 WLAN SiP802.11b低能耗无线局域网技术和蓝牙半导体SiP(system-in-a-package)解决方案,这两项技术可同时用于小体积系统,如智能电话,PDA和其他便携装置。


  WLAN和蓝牙技术都是时下非常流行的语音与数据通信技术,它们常被运用于亚洲设计,制造和销售的系统产品中。飞利浦BGW200让用户在使用安装有蓝牙无线耳机的移动电话通话时,还可以在同一部电话上同时通过WLAN网络在国际互联网上查询信息,彼此之间毫无干扰。


  飞利浦新一代SiP技术基本实现了将构成一个完整WLAN或蓝牙子系统所需的全部元件集成到一个半导体封装上,因此极大地节约了空间。新一代的飞利浦BGW200WLAN SiP技术只需三个外接组件,而所需空间还不到其他类似解决方案的一半。蓝牙SiP将传统上安装于蓝牙IC周围的15到20个独立的元件集成到一起。WLAN和蓝牙SiP都是业内尺寸最小的解决方案,他们可以轻松嵌入今天的先进小型通信装置,这种装置的设计如今在全亚洲正日益风靡。


  飞利浦半导体连接部的副总裁兼总经理Paul Mari
no说道:"节约体积,超低能耗以及802.11与蓝牙共存的技术,这些特点造就了令人惊叹的组合,它可以广泛地运用于各类移动设备上。我们希望WLAN/蓝牙的这些性能能够为人们使用移动电话和PDA的方式带来巨大的变革,并为服务供应商们带来更多的收入。"


  这两项技术所使用的频谱相同,因此使用两种这技术同时要有效地分配频谱。飞利浦公司已经开发出了相应的硬件和软件,它们嵌入在WLAN和蓝牙SiP中可以应对这种挑战。


  新一代的飞利浦802.11bSiP (BGW200) 面积只有150平方毫米,厚度仅为1.3毫米,所需元件数量比最接近的竞争者还少30多个。高性能的无线电发射器能在端口发射达到+18dBm,优于同类产品6dBm。如此的输出功率优势可使发射信号覆盖范围翻番,并保持高质量、连续的无线网络接入。





  802.11WLAN SiP 同样实现了行业内最低的待机能耗,只有不足2mW, 延长了电池的使用寿命,这种低能耗的WLAN SiP是业内惟一的主机零负载的装置,它拥有独一无二的在主机处理器断电时待机并处理进入信号的功能。主机处理器只在有效数据包到达的时候才会被激活-因此更能节省电池能量。


  飞利浦的蓝牙SiP(BGB203/4)技术方案实现了业内最高集成水平,并执行新的蓝牙1.2标准。蓝牙SiP包含了连接所需的所有器件:无线电、基带、存储器、滤波器、对称-不对称转换器和其他分立元件都集成在一个低成本的HVQFN封装里,只有49平方毫米大小,厚度仅为0.8毫米。


  飞利浦蓝牙技术方案基于强大、高性能的无线电收发装置,可以提供行业内领先的接收灵敏度(一般是-86dBm)和天线端口发射功率(一般是+5dBm),无线电装置同样超过了蜂窝/PCS宽带所要求的隔直规格20dB以确保其在移动电话内的抗干扰能力。这种优秀的无线电收发能力确保了其最大的覆盖范围,最大的传输数量以及最好的音频效果。


  BGB203蓝牙SiP还集成了268KB的闪存,使客户能够更加容易地为自主产品开发软件,例如耳机、车载设备和电脑配件开发软件。BGB204节约成本,并在芯片内的只读存储器上带有经过测试的蓝牙主机接口软件,用来控制移动电话和PDA的应用。通过RAM块方法和兼容的引脚,可以从BGB203闪存产品平滑、简便地转向使用BGB204ROM产品,而且降低了成本。GBG204基带处理器是采用飞利浦公司先进的CMOS090LP低漏失90nm CMOS工艺制造的,从而实现它超小的体积和低能耗.


  飞利浦WLAN/蓝牙共存技术方案结合了专用的硬件接口与嵌入控制软件,控制软件不仅嵌入到最新的WLAN BGW200 和蓝牙1.2 BGB203/04 SiP中, 而且嵌入到以前的低能耗WLAN 芯片组(BGW100, SA2443)和蓝牙1.1 SiPs(BGB201/02)中。一个先进的语音包优先的PTA算法确保了蓝牙和WLAN的无缝合作和卓越的语音/音频质量。飞利浦的新一代蓝牙1.2产品加入了AFH(自适应跳频)功能,主动避免WLAN已使用的频率信道。关于更多的技术信息,请访问一下网址:


  供货


  飞利浦WLAN802.11b BGW200 SiP 将于2004年七月推出样品,2004年的第四季度将批量生产。飞利浦蓝牙BGB203(Flash Version)SiP 将于2004年七月推出样品, 2004年第四季度进行批量生产。与BGB203引脚兼容的BGB204(ROM Version)将于2005年第一季度开始批量生产。
 楼主| 发表于 2007-5-25 13:33:30 | 显示全部楼层
怎么没人感兴趣???

希望能结交一些搞设计的朋友!!!

zjengineer2@hotmail.com
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