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[硬件测试资料] 手机开机方面三种原因故障分解

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发表于 2007-5-5 18:05:55 | 显示全部楼层 |阅读模式
手机开机方面三种原因故障分解
我们先看一下正常开机需要经过哪些具体过程:
按下开机键――开机指令从按键ON/OFF送到开机线电路--产生触发信号到电源IC模块――电源IC得到信号工作,供电至――大小时钟、CPU、字库--13MHz主时钟电路振荡将时钟信号分两路一路到射频电路,一路到逻辑电路――CPU获得供电和时钟信号开始启动--读取引导程序--复位--运行引导程序完成初始化程序――CPU发出poweron(开机维持)信号到电源IC芯片――电源IC稳定输出各个单元电路所需的工作电压――手机开启成功然后进行搜索网络登记入网阶段。

根据开机的处理过程,我们可以分析出下列相关电路的检查和处理:
  1.由于手机的开机键使用较频繁,此按键是否接触不良?保护电路是否正常。
  2.电源IC模块虚焊或烧坏?由于该IC的工作电流较大,故它出故障的概率比较高。
  3.电源IC有无开机信号送到CPU?
  4.电源IC的某一路负载有严重漏电或短路,造成开机电流很大,因而保护关机。
  5.CPU、FLASH相应的管脚虚焊?这是常见的故障。
  6.CPU、字库可以工作的三个基本条件:(a)工作电压;(b)大小时钟;(C) CPU与FLASH芯片通信数据线是否正常及无漏电等情况。
  7.CPU有无输出poweron信号到电源IC?
  8.初始化软件有错误?重新写软件试试。
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