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成效太慢,槽又不好跳
从接到案子开始就要弄清楚自己负责的部分,根据客户要求报价,这时候要设计各国认证法规以及认证价格;然后准备测试报告,hamonic/flicker/eft/esd/surge/cs/rs/dip/re/ce一大堆.这些都不重要,最难弄的是RE,其次是ESD.
电路下来了然后就一页一页去看,发现错误即使更改,说的容易就改那几个细小的电路,其实内功全部在这里.举个例子,你去改USB线.最厉害的什么ESD保护元件都不加,照样过;普通的加个ESD保护元件.只要加上去,USB线上信号肯定在加的地方有反射,只要加必然造成些微的不等长不等距.如果是做pc/server主板你还要看什么平台.设计跟整改最大的不平就是要计算,如果做一般的整改最爱做的事情就是尝试,很多工程师喜欢用电容和bead.AMD平台有时usb出来的线要加15k电阻,设计类的不仅知道按照datasheet来加,而且需要知道为什么这样做.这得看懂600多页的usb协议.一个设计工程师差不多是硬件工程师/layout工程师/emc工程师的综合体.
如果你是一个设计工程师,你不可能不懂layout.如果在分工精细的公司,emc设计工程师仅仅需要看layout图,如果客户很多,有的给出的图用 Allegro有的用protel,powerpcb等等,相应的设计工程师也必须懂这些工具,如果在分工不那么精细的公司,那么layout的任务可能就要你来完成.Layout没有出来的时候你必须去控制特征阻抗,控制线距线高和线宽,布局和叠层,Layout出来的时候,设计工程师必须去检查.图如果做的好,要修改的地方不会太多,碰到没有高速设计观念的layout工程师麻烦就不是一点一点了,最保险的就是陪着一起做.至于哪里要修改哪里不要修改,就是修行的工夫了,有没有cross-moat,有没有ground uncontinuity 等等都是最简单的.simulation的仿真报告会帮上大忙,如果没有这个部门,那么这个工作非你做不可,就要设计到更多的工具,你要去用上ansoft的系列工具比如HFSS,DESIGNERY又要学会allegro中的si部分的工具以及siwave等等.工具是人做的,会用才行.没有理论支持是不行了,做一个designer还必须熟悉电磁场理论.
EMC设计工程师必须要懂得跟hardware/layout的人协调,hardware注重功能,一旦有冲突你不能说服他,你自己的麻烦就来了.比如有些公司做的产品一对USB差分线用两个USB接口,功能上就是同时给两个传输数据,节约成本,缺不知道为了解决这种阻抗不连续要做多少整改,因为理论上根本这样做就是错误的.有些工程师降低信号速度却会引起更加严重的问题,3米电波暗室500一个小时,要花多少小时和精力,节约成本变成了浪费.还有的要降低层数等等这些必须要去跟Hardware的人沟通.等这些都完成的时候,板子出来了,设计好的板子有若干点会超标,设计不好的整个一片都上去,这时候所有麻烦来了.PM催你，你着急啊,如果你不知道哪里出了问题唯一能做的就是盲人摸象,如果你知道哪里出了问题,又会有各种各样的问题捆饶着你,比如你要改的地方先天不良.如果你很熟悉你用不着熬夜,如果你不够经验,那么你睡觉不好饭也吃不下.难受啊.
最麻烦的问题就是成型太慢,要个3到5年.这之间你跳哪里?社会需求多,但不是重点啊.真想转行 |
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发表于 2007-5-5 15:23:05
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