讨论：手机电流噪声（又TDD noise），对产生机理分析，并最大化的减少噪声

tongjack · 发表于 2007-4-30 11:25:06

最近在对手机通话过程中，电流噪声得理论分析。
计算了microphone的工作模型，以及在又射频干扰下，mic的激励反映，工作量非常大。这一个方面，我已经应用机械振动原理，交变电场力作用下，驻极体mic振膜得结协振动分析，却是出现了一个突发性的扰动，突发性的扰动强度与MIC的机械结构有关，如振膜的共振频率，振膜与MOS的远近等等一系列参数相关，关于这一点的工作量很大，手上一些实际mic的参数比较缺乏，如mic的机械尺寸，振膜材料，振膜大小，振膜上注入电荷大小等等，还请有识之士慷慨解禳啊，谢谢了。
还有射频信号对手机上音频部分产生得干扰等等因素都进行理论分析，大致模型是用偶极子理论，还有一些电场，磁场近似的方法，这一方面不敢分析太深刻，只能作一些工程近似的。
以上几方面的工作跟大家一起讨论，等分析出结果以后与大家一起分享啊，呵呵

yvnoon · 发表于 2007-4-30 16:46:35

可否介紹一下TDD noise怎么测试阿？

wang40 · 发表于 2007-5-12 07:01:20

可否也介紹ㄧ下TDD noise 的原理呢?

Jamestars · 发表于 2007-5-28 10:07:16

你这样能分析能解决TDD吗？你解决了TDD 了吗？

baobeiguai · 发表于 2007-5-28 18:33:39

可以提供行业内新结构 MIC供楼主分析：绑定工艺产品，缩小了管芯体积，增大了产品内腔。

极限灵敏度提高4dB,信噪比提高14dB

red_steven@hotmail.com

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