請教出四層板或多層板時一般需要對供應商提什么要求數據，鋼厚板厚等，能否舉個例子

amyhere

學習中
[em01]

DL_psh

一般是层压结构
主要是用来进行电路匹配的，现在好像很多PCB厂家都可以帮我们作线路匹配，如果你要自己计算也可以，一般的参数是板材，一般如材质为FR-4,介电常数4.5-4.8，每层覆铜厚度等，四层板可用06～1.0mm的板厚，板厚主要是根据你的产品应用的，象手机由于受到空间和结构限制一般只能<＝1.0mm，其他参数供应商不明白会问你的 ，你根据你的产品特殊要求，说明就可以了
以上属个人偏见，不对，不要砸我