嵌入式系统构建（pdf）

hxlxr

分享了，嵌入式系统构建教程
部分目录
前言.................1
第一章嵌入式系统的硬件构成.....................................................................................................3
1.1. 嵌入式系统硬件...............................................................................................................3
1.1.1. 嵌入式处理器........................................................................................................3
1.1.1.1. 嵌入式微处理器(Embedded Microprocessor Unit, EMPU) ......................3
1.1.1.2. 嵌入式微控制器(Microcontroller Unit, MCU)..........................................4
1.1.1.3. 嵌入式DSP 处理器(Embedded Digital Signal Processor, EDSP).............4
1.1.1.4. 嵌入式片上系统(System On Chip)............................................................5
1.1.1.5. 嵌入式处理器的选择.................................................................................5
1.1.2. 存储器....................................................................................................................6
1.1.2.1. ROM.............................................................................................................7
1.1.2.2. RAM.............................................................................................................7
1.1.3. 输入输出设备........................................................................................................8
1.1.3.1. 液晶显示.....................................................................................................8
1.1.3.2. 触摸屏.........................................................................................................9
1.1.3.3. 语音输入输出技术...................................................................................10
1.1.3.4. 键盘...........................................................................................................11
1.1.4. 电源转换与管理..................................................................................................13
1.1.4.1. 电源IC 分类.............................................................................................13
1.1.4.2. 电源IC 的特点.........................................................................................14
1.1.4.3. 电源IC 选用指南.....................................................................................14
1.2. 嵌入式系统硬件开发相关技术.....................................................................................

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jjjkl81

楼主还是打劫去吧

susanqian

请救救穷人啊
[em03][em03]

jorners

太狠了.

huahuan003

没人性

22238143

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【目　录】:同楼主前言.................1
第一章嵌入式系统的硬件构成.....................................................................................................3
1.1. 嵌入式系统硬件...............................................................................................................3
1.1.1. 嵌入式处理器........................................................................................................3
1.1.1.1. 嵌入式微处理器(Embedded Microprocessor Unit, EMPU) ......................3
1.1.1.2. 嵌入式微控制器(Microcontroller Unit, MCU)..........................................4
1.1.1.3. 嵌入式DSP 处理器(Embedded Digital Signal Processor, EDSP).............4
1.1.1.4. 嵌入式片上系统(System On Chip)............................................................5
1.1.1.5. 嵌入式处理器的选择.................................................................................5
1.1.2. 存储器....................................................................................................................6
1.1.2.1. ROM.............................................................................................................7
1.1.2.2. RAM.............................................................................................................7
1.1.3. 输入输出设备........................................................................................................8
1.1.3.1. 液晶显示.....................................................................................................8
1.1.3.2. 触摸屏.........................................................................................................9
1.1.3.3. 语音输入输出技术...................................................................................10
1.1.3.4. 键盘...........................................................................................................11
1.1.4. 电源转换与管理..................................................................................................13
1.1.4.1. 电源IC 分类.............................................................................................13
1.1.4.2. 电源IC 的特点.........................................................................................14
1.1.4.3. 电源IC 选用指南.....................................................................................14
1.2. 嵌入式系统硬件开发相关技术.....................................................................................

Casil

还是 22238143厚道点

rainkey

too expensive

sunlin

也许这个就是清华大学的ARM开发教材
以前已经传过了

11007

...............

shjdq

呼唤free

zhang_wen110

呵呵，谢谢六楼呀！

xqiang

打劫啊
请救救穷人啊

呼唤free

hzjiangyh

http://www.chinaeda.cn/show.aspx?id=308&cid=70
这里有不要钱的，感觉好爽啊！！！[em02][em03][em05][em05][em05][em05][em05][em05][em05]

tai_franklin

免费哦!!!!

tai_franklin

嵌入式系统的构建[/COLOR]
试用教材
清华大学自动化系
2003言................................................................................................................................................1
第一章 嵌入式系统的硬件构成.....................................................................................................3
1.1. 嵌入式系统硬件...............................................................................................................3
1.1.1. 嵌入式处理器........................................................................................................3
1.1.1.1. 嵌入式微处理器(Embedded Microprocessor Unit, EMPU) ......................3
1.1.1.2. 嵌入式微控制器(Microcontroller Unit, MCU)..........................................4
1.1.1.3. 嵌入式DSP 处理器(Embedded Digital Signal Processor, EDSP).............4
1.1.1.4. 嵌入式片上系统(System On Chip)............................................................5
1.1.1.5. 嵌入式处理器的选择.................................................................................5
1.1.2. 存储器....................................................................................................................6
1.1.2.1. ROM.............................................................................................................7
1.1.2.2. RAM.............................................................................................................7
1.1.3. 输入输出设备........................................................................................................8
1.1.3.1. 液晶显示.....................................................................................................8
1.1.3.2. 触摸屏.........................................................................................................9
1.1.3.3. 语音输入输出技术...................................................................................10
1.1.3.4. 键盘...........................................................................................................11
1.1.4. 电源转换与管理..................................................................................................13
1.1.4.1. 电源IC 分类.............................................................................................13
1.1.4.2. 电源IC 的特点.........................................................................................14
1.1.4.3. 电源IC 选用指南.....................................................................................14
1.2. 嵌入式系统硬件开发相关技术.....................................................................................15
1.2.1. 接口技术..............................................................................................................15
1.2.1.1. 并行接口...................................................................................................16
1.2.1.2. 串口...........................................................................................................16
1.2.1.3. USB............................................................................................................17
1.2.1.4. PCMCIA 和CF..........................................................................................18
1.2.1.5. 红外线接口...............................................................................................19
1.2.2. 总线......................................................................................................................20
1.2.2.1. ISA .............................................................................................................20
1.2.2.2. PCI .............................................................................................................20
1.2.2.3. I2C 总线.....................................................................................................21
1.2.2.4. SPI 总线.....................................................................................................21
1.2.2.5. PC104 总线................................................................................................22
1.2.2.6. CAN 总线..................................................................................................23
1.2.3. 嵌入式系统开发常用的硬件调试和编程技术..................................................24
1.2.3.1. 微代码支持的串口调试...........................................................................24
1.2.3.2. 编程技术...................................................................................................24
1.2.3.3. JATG 与IEEE1149 协议简介...................................................................25
1.2.4. 3.3V 和5V 装置的互连.......................................................................................26
1.3. 嵌入式系统开发示例——EZ 开发板...........................................................................27
1.3.1. 系统性能..............................................................................................................27
1.3.2. 系统硬件设计......................................................................................................28
1.3.2.1. CPU 与存储器模块...................................................................................28
- ii -
1.3.2.2. LCD 显示模块...........................................................................................28
1.3.2.3. 串口模块...................................................................................................29
1.3.2.4. 电源模块...................................................................................................29
1.3.2.5. 进入BOOTSTRAP 电路模块..................................................................30
1.3.3. TQFP 和LQFP 器件的焊接方法......................................................................30
1.3.4. 硬件调试..............................................................................................................31
第二章 操作系统...........................................................................................................................32
2.1. 基础知识.........................................................................................................................32
2.1.1. 操作系统功能......................................................................................................32
2.1.2. 操作系统发展史..................................................................................................32
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quietsea2008

感谢14楼![em01]

quietsea2008

16楼人也很好呀,谢谢[em01]

tansangaita

是个大好人哦。

kuanghanli

谢谢16楼