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[讨论] 大虾请进,MTK校准,如何制作金板?

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发表于 2007-4-18 15:54:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
请教大虾:MTK校准,如何制作金板?
发表于 2007-4-18 16:13:30 | 显示全部楼层
我是小虾,所述仅作参考,如有不对之处,望各位大虾指点:
作为MTK平台,这个金板嘛,我想的话,首先应该挑选一块硬件各方面相对较好的主板作为金板,通过校准软件读取金板的最初金板数据(如:
[Golden Calibration]
Parameter 1 = 33.435
Parameter 2 = 32.363
Parameter 3 = -73.750
Parameter 4 = -73.000
Parameter 5 = -73.750
Parameter 6 = -74.000
Parameter 7 = -73.875
Parameter 8 = -74.375
Parameter 9 = -73.750
Parameter 10 = 30.789
Parameter 11 = 30.498
Parameter 12 = 29.877
Parameter 13 = -74.250
Parameter 14 = -74.250
Parameter 15 = -73.875
Parameter 16 = -73.750
Parameter 17 = -74.625),再通过金板数据得到CABLE LOSS(如:CableLossPoints=0.4,0.7,0.8,0.5,0.8,0.8,0.5,0.6,0.6,1.0,0.4,0.5,0.6,1.0,0.3,0.5,0.5)。这样就得到这块主板的最初的数据,即这块主板就称为金板。

[em01]
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发表于 2007-4-18 23:20:33 | 显示全部楼层
金板制作没有那么简单吧???
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发表于 2007-4-19 09:53:55 | 显示全部楼层
3楼莫非知道如何制作金板,不妨交流交流呀。
厚道点嘛·[em02]
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发表于 2007-4-20 10:48:29 | 显示全部楼层
就是,指教指教嘛!
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发表于 2007-4-20 11:08:28 | 显示全部楼层
我认为的金班(不是MTK平台):就是一台测试PASS的,稳定的手机,没有过多要求。
校准方法:首先读取出来手机的发射功率即综测仪读到的数据加上连接的射频线的损耗,然后写入文件。最后运行校准程序测试出线损。
这种想法哪里不正确的地方请大家指正!
谢谢
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发表于 2007-4-20 12:51:11 | 显示全部楼层
我的感觉金板 的制作还是蛮简单的,先用网络分析仪读出射频线的线损,然后用它来校准未来的金板。用工具读出GSM chanl   1  64  975在5    12    19功率等级下的POWER值和RX lever(也可以手动看),当然这些值必须符合标准。还有DCS  chanl   512  760   885 在0   7    15的POWER值和 RX lever。记录下来和金板一起寄给工厂。完毕
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发表于 2007-4-23 11:32:17 | 显示全部楼层
请问楼上。RX LEVEL在校准哪一步用到?校准射频通路的下行接收使用?
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