提高pifa天线带宽有哪些方法？

peaceman1975

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>RF110</I>在2006-2-17 11:04:52的发言：</B>

<P>再问：有的天线会在馈点上串电容或者电感，如在接地回路馈点，请问这个是为了提高天线的哪个方面的性能？</P>
<P>          发展到现在，有的天线不再是一个简单的平面了，有些成了立体的外形，看似PIFA的天线下面也没PCB了，说是monopole的但是也有GND馈点，唉，搞不清楚啦，都不知道叫它什么的好。</P>
<P>哪位高人能解释一下。</P>[em13][em13][em13][em13][em13][em13]</DIV>


首先那些馈点上串连或并联的分立元件应该是匹配电路的组成部分，但是对于PIFA天线是不需要匹配电路的，但是在设计的时候会把匹配元件的位置留出来，如果是pifa天线，那么在匹配电路的串连元件部分贴0Ohm的电阻，并联位置则不贴元件。如果是monopole天线，则需要匹配电路，这对于提高天线的TRP、TIS和efficiency至关重要。我没有见过在接地点上接分立元件的，在我看来那是毫无用处的，大约是你搞错了。
无论天线的外形怎样变化，但最终我们都可以把它归到某一类，因为它的原理是一样的。PIFA天线下面没有地，那就不是PIFA天线，而是IFA天线，其实PIFA是从IFA天线演化而来地。[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

Allen

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>peaceman1975</I>在2006-2-17 17:18:25的发言：</B>



首先那些馈点上串连或并联的分立元件应该是匹配电路的组成部分，但是对于PIFA天线是不需要匹配电路的，但是在设计的时候会把匹配元件的位置留出来，如果是pifa天线，那么在匹配电路的串连元件部分贴0Ohm的电阻，并联位置则不贴元件。如果是monopole天线，则需要匹配电路，这对于提高天线的TRP、TIS和efficiency至关重要。我没有见过在接地点上接分立元件的，在我看来那是毫无用处的，大约是你搞错了。
无论天线的外形怎样变化，但最终我们都可以把它归到某一类，因为它的原理是一样的。PIFA天线下面没有地，那就不是PIFA天线，而是IFA天线，其实PIFA是从IFA天线演化而来地。</DIV>


请问PIFA这样从IFA天线演化的?能大致的以图示的方式说明一下吗?谢谢

Irving

<P>首先那些馈点上串连或并联的分立元件应该是匹配电路的组成部分，但是对于PIFA天线是不需要匹配电路的，但是在设计的时候会把匹配元件的位置留出来，如果是pifa天线，那么在匹配电路的串连元件部分贴0Ohm的电阻，并联位置则不贴元件。如果是monopole天线，则需要匹配电路，这对于提高天线的TRP、TIS和efficiency至关重要。我没有见过在接地点上接分立元件的，在我看来那是毫无用处的，大约是你搞错了。
</P><P>1，PIFA天线为什么不能做匹配呢？这好象是飞创的风格。但是其他著名的天线公司，包括某些著名的国外设计研究所，我所看见的都是在PIFA设计的时候大胆使用匹配。不过我接触到的一个资深手机射频经理，他和你有类似的观点，他认为加匹配后，PIFA的有源测试有害无益。</P><P>2，“在接地点上接分立元件”在韩国的手机天线的时候是很常见的，确实是有用处的，具体道理其实并不复杂。在馈点接入元器件，也是很常见的，主要目的是为了改变天线的输入阻抗。我曾经设计过的一款PIFA，在天线PATTERN上接入了电感。这些做法其实都不是最好的，最好的天线是最简单的天线，成本也最低，有时候是实在无奈才这样做的。</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>