加热开机现象

mengzhai · 发表于 2007-4-3 17:17:48

谁碰到过,只有在给主板吹热的状态下才能开机,降温后不能开机.测试晶振的电压波形是正常的. 那为碰过相似的现象拿来经验分享! 谢谢!

caoshuangcs · 发表于 2007-4-4 11:10:55

手机不能开机的原因有很多的..基本思路就是先查电压.再分析电平.后时钟.
不知道你的吹热是多热.是不是因为焊接不良或者ic不良引起的.[em07]

二锅头56度 · 发表于 2007-4-4 13:13:37

我来给你解答这个问题！

电源，吹了一下就开机冷了开机．
一．要排除是否是电源本身因贴片前湿敏过高，而本身成在问题，可以更换试之．
二．如上无效，那么一定是ＰＣＢplane出现埋孔，走线出现工艺性问题，或者说是ＰＣＢ因加热时间过长使基板脱层，而在热胀热缩中有如上反应．
有问题可以jiaoliumailbox@126.com

mengzhai · 发表于 2007-4-4 13:45:22

二锅头56度
说得有理，
就第一点，因为此方案已是量产成熟方案，所以可以排除设计的问题。至于pm我们已经更换过同时坏机的pm换到好的主板上。好的主板也是好的，因此可以说pm是没有问题的。
我觉得就二锅头说的第二点来说，使小弟长知识了。可能是工艺的问题。pcb不良。谢谢！[em14]

yonggang1122 · 发表于 2007-4-8 08:28:48

小弟的看法:电晶体的PN结受温度影响比较大;大约每升高一度,PN结导通压降减小2mV,即温差50度为例,则PN结导通压降减小100mV;若此时开机ENABLE回路某处有阻抗偏高状况,则此100mV将可能影响到ON/OFF的动作.

shushuicai · 发表于 2007-10-12 16:01:19

看下电流，PM是否起来了、?

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