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发表于 2007-5-15 12:41:02
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1，拿到手机，初步看下手机长度（理想状态是四分之一波长），厚度（PIFA的高度应不小于6.5mm，实际项目中有些会小到4-5mm，此时我们可以把天线面积尽可能做大，但效果不一定很好）。
2，观察外壳，查看手机外部环境，看看是喷漆，电镀还是金属，以及金属性物件（影响天线性能的物件）在机壳上占有比例有多大，都出现在什么位置上。
3，打开手机，仔细观察手机内部环境，重点查看天线附近环境，一般出现在附近的器件有SPEAKING，CAMENA，RECEIVE，麦克，振动器，还有就是注意主板地对天线的距离，高度。
4，确认天线的形式:
a:(FPC，FPC+支架，STAMPING+支架，STAMPING直接在后壳)
b:(采用PIFA 还是MONOPOLAR)
5,做治具，对天线进行初步调试（VSWR）。（一般先采用0ohm匹配，也有些是不能变动匹配即采用原匹配进行调试）对天线走法以及匹配进行重点调整。天线的走法上，常规G型（倒G型），双高
6,待治具初步调试达到一定的效果后进行整机测试，（一切以整机调试为准）目前调试中一般尽可能做到功率平整，即最高功率出现在中间位置，有时为了灵敏度的考虑，会有意识的把功率做的较为偏高。如果VSWR测试较好，整机测试调整半天时间后还是较难出来效果，就应该考虑先确定是哪里影响了天线性能。把一些部件逐步的安装，拆卸，一个一个的确认，直到找到影响最大的一个或是几个。再来考虑怎么处理；1，接地（主要是前壳上的一些金属或电镀器件）；2，把环（一般指前壳较大的金属性圈）剪断；3，天线形式再调整，尽可能的远离最大影响器件（如天线设置在尾部，电池对天线影响很大的话，考虑尽可能远离电池）；4，看看能否建议客户更换某些器件（可以先做对比报告给客户看，让他了解该器件对天线性能的影响到底有多大）；
7,打样，把报告，和客户方工程人员沟通好（需要足够耐心，注意客户方到底需要怎样的指标要求）
8，通过几次打样确认后，开模。开模前一定要确认拿到手上测试的是不是最终整机，如果不是一定需要和客户说明，并拿到客户的开模确认邮件。
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