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[讨论] 用HFSS对PIFA的仿真问题!

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发表于 2005-12-9 10:54:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
我现在用HFSS来对PIFA进行建模碰到一些问题,请各位知道的帮忙解答一下,谢谢了!
1. 天线基材用的是FR4_epoxy,天线用的是copper,采用贴片形式,请问基材和天线之间要不要加隔离介质的吗?
2.天线的短路点是怎么设的?是和源端口一样的吗?还有发射端口要不要设的啊?
发表于 2005-12-9 11:46:00 | 显示全部楼层
<P>不需要加隔离介质</P><P>短路点就把copper延伸下来接地就可以了。发射端口当然要设了,可以用同轴线馈电。</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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 楼主| 发表于 2005-12-9 13:21:00 | 显示全部楼层
天线基材和电路基材如果采用相同的FR4_epoxy,那么天线的短路点是和天线基材的上表面相接还是和电路基材的上表面接好呢?还是要单独设一个地线层?[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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发表于 2005-12-9 20:28:00 | 显示全部楼层
天线基材不用FR4的吧,都是ABS+PC,不用那么高的介电常数[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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发表于 2005-12-9 22:03:00 | 显示全部楼层
<P>和电路板基材的的表面地相连!</P><P>你的天线是做在PCB 上的吧。要不FR4材料很难成型的。</P>
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