手机结构工程师每步需要做的事情请教！

wyyhyp

我是刚进入结构设计的新手，请各位大哥帮忙！在我们和硬件、id等部门沟通的时候主要注意哪个方面的问题？

wuhongqi

ID沟通的内容主要是模具和表面处理工艺是否能够到达以及拆件对组装和测试的影响，比如零件的倒勾、分割时过小的锐角、薄壁影响模具和成型，拆件过多或者不合理等等，这些论坛有专门的文章讲述ID的审查。

硬件主要是布局对天线信号的影响、ESD、EMC等考虑。比如扬声器、马达、电池、摄像头和天线的距离，金属按键的接地、大面积金属装饰片的接地，屏蔽方案是金属屏蔽罩还是屏蔽漆。等等。