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[讨论] 产品开发中常见EMC问题总结

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发表于 2007-3-18 21:04:05 | 显示全部楼层 |阅读模式
从某公司的产品开发情况来看,每种产品在EMC测试时都会遭遇到无法通过相关标准的问题。常见的测试不过项目有:
1)ESD
  通常由人机接口部分的板卡引起。例如按键、鼠标等。
  整改措施是板卡的恰当接地和对外接口的磁环滤波。
2)电快速脉冲群
同上面一样,通常都是人机接口设备。这里设备通常引线比较长,容易遭遇干扰。
整改措施是选用抗干扰性性好的设备或者良好的接口滤波。
3)辐射发射
通常是由于接口电缆引起的。如果数字板卡工作频率比较高,也会导致此类问题的发生。
整改措施:接口电缆的良好滤波;屏蔽接地;降低工作频率;扩频时钟技术。
4)传导抗扰
与ESD有点类似,通常由接口电缆引起。
整改措施:板卡设计上输入高阻抗共模滤波和恰当接地;接口电缆加磁环;
5)传导发射
通常由开关电源引起。
整改措施:良好的EMI滤波;多级共模滤波设计。[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
发表于 2007-3-24 20:06:22 | 显示全部楼层
总结的好,受教了
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发表于 2007-3-26 12:43:39 | 显示全部楼层
很棒啊,善于总结,善于动脑对于HW来说太重要了。另外,真的,感觉EMC问题很大程度和Layout直接相关,当然接口滤波,保护必不可少。
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发表于 2007-3-27 08:52:35 | 显示全部楼层
其实传导干扰,都是因为layout不合理带来的
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发表于 2007-3-27 08:58:06 | 显示全部楼层
受教!![em03]
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发表于 2007-3-28 09:41:16 | 显示全部楼层
辐射发射有时工作频率是无法改变的,例如手机,GSM 900,你不可能把它工作频率调到300M.
另外辐射发射还可以通过调匹配电路来降低对外辐射.杂散问题.
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 楼主| 发表于 2007-4-2 20:25:22 | 显示全部楼层
受到大家肯定,小弟心里那个舒坦哪!
    个人感觉,接地,包括电缆屏蔽层的接地,屏蔽罩的接地,共模滤波元件(如Y电容,穿心电容等)的接地,在板插座部分的接地(所谓接口地),地层切割(模拟地,数字地,功率地等),不同地的互连(不同地的单点连接,跨区信号的处理等),都是很讲究的。
    可以这么说,如果真正处理好了上述种种接地问题,很多EMC问题也就基本解决了。
    处理EMC问题,贵在理论、实践相结合。
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